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设计能力 |
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最高速信号:3.125G差分信号 |
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最高设计层数:38层 |
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最大Connections:18564 |
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最大PIN数目:26756 |
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最小过孔:8MIL(4MIL激光孔) |
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最小线宽:3MIL |
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最小线间距:4MIL |
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最小BGA PIN间距:0.5mm |
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一块PCB板最多BGA数目:30 |
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最大的板面积:640mm*580mm |
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