深科特长期致力于电子设备反向技术研究，拥有丰富的
电路板抄板与仿制克隆经验。并利用国外各种先进的设备进行
芯片解密，PCB抄板定位分析，外形模具仿制设计，组装测试及样机调试等，作为领跑者，从未被超越。并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求，以下是精密刻蚀镀膜仪的相关介绍：
技术参数：
离子源
离子枪 三个潘宁离子枪与微型稀土永磁体
离子束能量 1.0 KeV 到10.0 KeV
离子束直径 刻蚀枪 5mm FWHM；溅射枪 1mm FWHM
离子电流密度 峰 10mA/cm2
气体流量 氩气 0.1cc/分/枪
刻蚀范围 根据离子枪能量为7mm-10mm不等
刻蚀速率 10.0keV下，硅材料约10µm/小时，钨材料约3µm/小时
Airlock组装
样品载台 接纳1¼英寸（31mm）金相套和多种SEM短截线
样本旋转速率 可变速率10-60 rpm
样品倾斜角度 固定角度或可变摇摆角度（0° - 90°）
样品摇摆速率 可变速率5°/秒 - 36°/秒
选配 用于侧插TEM的TEM适配器或SEM样品载台
镀膜
镀膜速率 10.0KeV下约0.5 Å/秒 碳 及 1.5 Å/秒 铬
镀膜范围 均匀直径超过30mm
耙材装置 一方双重耙材，可在真空状态下从外直接选择耙材
耙材材质 四种耙材选择（见详细清单）
厚度监控器 标准-显示镀膜速率和全部镀膜厚度
真空
干燥泵系统 两个部分，隔膜泵搭配一个70 升/秒涡轮泵
压力 5E-6 托（6.6E-4Pa）基本压力
6E-5 托（8E-3Pa）工作压力
真空计 样品腔冷阴极规，搭配固态压力传感器
样品调换 Gatan专利 WhisperlokTM，样品更换时间＜1分钟
液态氮阀 约5小时容量（标准）
活性碳过滤器 真空排气装置，以减少碘蒸汽排放到安全标准
尺寸及功率
总尺寸 560mmW x 480mmD x 430mmH (22W x 19D x 17H)
货运重量 45kg （100 lbs）
电源要求 通用电压 100VAC-240VAC，50/60Hz
用户需确定电源型号以保证正确的线路
能量消耗 运行时需200瓦特，离子枪关闭时需100瓦特
气体需求 氩气 70psi （4.82 bar）
替代气体（其它惰性）20psi （1.38 bar）
碘蒸汽用于反应离子束刻蚀（结晶碘由用户自行提供）
深科特
深圳电路板抄板公司:作为一家有着多年
专业抄板经验的公司，可将您提供的电路板样板转化为可供生产的Gerber文件；还可为您制作电路板样板原理图、PCB封装图、BOM清单制作及PCB打样或批量生产等；配合我司的芯片解密、PCB生产、PCB改板，
SMT加工，可为客户提供省心的一站式服务。
