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任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
设计能力
1
最高速信号:3.125G差分信号
2
最高设计层数:38层
3
最大Connections:18564
4
最大PIN数目:26756
5
最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6
最小线宽:3MIL
7
最小线间距:4MIL
8
最小BGA PIN间距:0.5mm
9
一块PCB板最多BGA数目:30
10
最大的板面积:640mm*580mm
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2015-4-14
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