在电子工业的许多领域，都将倒装芯片结合到新产品中，但倒装芯片装配工艺中偏斜芯片的数量在增加。
    芯片偏斜是一个当处理裸芯片是可能偶尔发生的一个工艺问题。在倒装芯片装配工艺中的一些因数可能造成这种贴装缺陷，包括不适当的设备设定、不正确的工艺参数和不兼容的装配材料。另外，贴装精度不仅受芯片贴装工艺的影响，而且受其他制造工序的影响，诸如上助焊剂、板的传送和焊锡回流。迅速地决定和消除造成这个特殊偏斜问题的变量，经常对制造工程师们是一个挑战。不同的吸嘴类型在各种芯片批号上产生重大的偏斜作用。然后，在一条表面贴装线上模拟了该贴装过程，各变量与条件和客户工厂所使用的一样。使用客户的实际产品和各种芯片批号，在贴装过程中，当使用两个吸嘴型号时进行高速摄影。影片显示在芯片被释放的同时芯片也粘附到B型吸嘴上，但是当使用A型吸嘴时没有芯片的粘附。进行贴装时没有使用助焊剂，以突出芯片对吸嘴的粘附情况。对板刚性支撑，以减少板的弹性作用。也收集了信息，以决定每个吸嘴类型对各种芯片批号的交互作用。
    在芯片和吸嘴上的污染，以及芯片和吸嘴的表面光洁度，进行了彻底的调查。对吸嘴类型和各个芯片批号两者的样品进行了特性分析，包括溶剂萃取法、电子扫描显微镜和富利埃转换红外光谱分析。分析显示，背面凹处出现在失效的芯片批号上。也发现有机化合物 - 主要是粘着的和自由的氢氧化合物族。这种情况可以导致芯片粘着问题，或者由于过大的粘附力，或者由于真空的局部效应。另外，FTIR分析揭示在旧的吸嘴上有化合物族，表明有自由的氢氧化合物族，这些化合物族可能在有机酸、酒精和溶剂中发现。芯片粘着的可能原因是由于氢氧化合物族的相互作用或反应，造成芯片与吸嘴之间过大的粘着力。在贴装机器上安装了新的吸嘴，偏斜问题立刻得到纠正。