倒装芯片中实现成功的底部填充的关键因素包括基底和材料温度的精确控制、涂敷阀和涂敷平台的可重复性、体积控制、涂敷模式。随着器件尺寸的小型化和产量的增加，这些因素的精确控制将变得更为重要，并且更符合客户要求。
在各种先进的芯片粘接封装技术中，倒装芯片技术较适用于传呼机等小型电子产品、随着裸片尺寸的增加，以及在倒装芯片贴装中采用非陶瓷新型材料作为基底，沿用了20年的传统技术面临着新的挑战。其中最主要的问题是裸片与基底间热膨胀系数的不同。在先进的倒装芯片产品中，多数底部填充材料都具有最佳流动性、最小热膨胀系数。目前的固化时间约30分钟。通常的底训填充材料粘度较低，以便于流入裸片的下方。因此贮存温度最好恒定在30℃。
当机器内部温度高于30℃时，应将阀体、容器及注射器进行冷却。底部填充材料的流动与成型不仅受其自身温度的影响，同时还受着基底材料与裸片的温度影响。将底部填充材料涂敷于基底上时，基底表面和裸片的温度应为70℃-90℃,这样会从裸片下方和基底表面产生向上的气流。这种表面的撩拨可减少在裸片底部产生填充气泡，避免涂料在长期使用中失效，同时可确保填充材料在裸片下方的适量填充。温度的不同或不均会导致非线性填充，从而使空气内陷形成气泡。采用闭环系统对基底温度进行控制，对于非接触式系统，温控精度应至少在±2℃；而对于在基底下采用加热真空夹盘的接触式系统则应高于±2℃。接触式与非接触式加热系统的选择十分简单，只需通过选择灵活的加工方式或专用的加工方式即可。
尽管此时温度上升速度与温度均匀性不可兼顾，然而，基底尺寸可随要求变化而不会导致生产的停止，这一点对转包商来说又是明显的优点。随着倒装芯片技术在主流电子工业中应用越来越广泛，制造商应该能提供灵活的非接触式加热系统。旋转正向位移阀可进行精确度高、重复性好的底部填充。工艺性能，或者是CpK,已在多数用户工艺要求中成为一个重要特性，制造商也努力控制废料以提高产能和利润。尽管底部填充是一种可控工艺流程，但是用传统的泵涂技术还达不到其精度。
表面张力和加热温度是底部填充产生毛细现象的二个主要因素。底部。填充工艺的工作原理是在表面张力的协助下，用低于30℃的常规底部填充材料置换裸片下方的热介质。由于热力及表面张力的驱动，低部填充材料在被称为“毛细现象”的作用下“爬入”裸片下的空间。对于较大的裸片，可能需要多条填充路径，不同情况下，采用不同的涂敷模式。针头沿边缘移动的方式与顺序均会影响气泡的产生。
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