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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-16 15:18:23 

 随着电子技术发展,特别是应用技术飞速发展,单片机应用系统已经形成了常用、独特嵌入式结构。如不同系列单片机,都是通过嵌入不同CPU和其他辅助电路而形成。目前,单片机已经成为CPU和其他辅助电路而形成。目前,单片机已经成为IP库中重要成员,而其嵌入式结构正是SOC一种重要实现技术和方法。
    用SOC设计单片机系统嵌入式结构,为设计者提供了现有技术所无法比拟优越条件。设计者必在选择单片机型号上下功夫;只须要根据所设计系统固件特性和功能要求,选择相应单片机CPU内核,再根据需要选择其他IP模块,就可以实现完整系统。从某种意义上看,SOC为单片机应用提供了更广阔应用技术,并赋予了单片机更强大生命力。试想,如果整个SOC目标系统核心是一个单片机CPU,那么,这个系统设计成功之后就不仅是真正意义上单片机,而且还实现了真正系统单片机。这正是单片机强大生命力根源。目前在单片机应用中,有相当一部分实际上并不能叫做单片机。因为许多应用中需要形成单片机外部系统总线。因此,单片机资源充分利用和避免形成外部总线,往往是单片机应用设计主要追求目标。换句话说,优化问题是单片机应用中一个重要问题。
    设计一个具有多个传感器测试系统,往往须要根据单片机特点设计相应外部总线,应用系统由此而庞大。采用SOC技术后,系统不再需要外部总线,所选用单片机中不需要资源也可以去除掉,只保留所需要CPU等功能模块。设计人员不必为如何最大限度地利用单片机资源而发愁,可以根据自己需要选择所需电路,并与所熟悉单片机CPU内核相结合。同时还把现有技术需要精密调整前置电路也全部安放在一块芯片中,从而避免了大量PCB板调试工作。从“单片机必须实现系统单片化”角度看,这种系统正是用户自己设计专用单片机系统,而且是一个能实现全部系统功能优化系统。这种系统调试、测试方法与传统单片机系统完全不同,已经成为一个能处理模块-数字混合信号全新系统。因此,SOC技术使单片机应用系统实现了更高层次上集成。
    SOC使单片机应用技术发生了革命性变化,这个变化就是应用电子系统设计技术,从选择厂家提供定制产品时代进入了用户自行开发设计器件时代。这标志着单片机应用历史性变化,一个全新单片机应用时代已经到来。SOC成为新一代应用电子技术核心已经成为不争事实,这不仅是电子技术本身革命性标志,也是电子技术应用重大历史变化。

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