随着时代进步与市场需求, 许多电子产品设计势必更加小型化, 也因此 将造成PCB上可使用面积更加拥挤且零件密度更高, PCB表面可用空间可谓 "寸土寸金", 产品从设计到制造困难度将越来越高, 在产品规划或设计之初, 就能先行沟通并提早做好应变措施, 产品设计与制造间积极而有效之沟通并建立一定模式, 相信不只有利于设计及制造单位, 也同时能改善整体之效益。
在许多产品生产与设计争执中, 经过沟通讨论后大部分都是可以取得共识并解决问题, 主要差别是在于"沟通时机与方法", 虽然产业界许多厂商已了解此问题存在, 同时也推动许多如所谓"同步工程", "共同开发"…等, 多种方法以设法改善此一问题, 但仍然存在着许多"灰色地带"待解决, 传统上许多产品开发设计到量产模式, 生产线是在准备试产时才收到产品相关信息, 但是 即便是生产线此时发现设计瑕疵不易生产, 但如果改善牵涉到PCB LAYOUY 大幅修改, 可能也无法被接受, 因为PCB 重新LAYOUT 耗时过长将严重 影响产品整体进度。
PCB在生产线上过锡炉后, 产生许多空焊, 短路等不良焊点, 需要许多人工 做修补, 其原因可能只是因为产品设计人员, 不了解PCB 及零件过锡炉时要考虑方向, 有些短路可能只要设计上稍做调整, 就可彻底解决, 另外对生产线而言, 可能并不了解, 虽然以制造标准可能某些零件并须选择在PCB上某些特定区域, 但是在产品原始设计上就已受限于外形或其它因素, 而无法满足所需, 此类问题不只发生在业界, 甚至许多国外俱有数10 年知名厂商也同样存在。产品设计与制造单位平日忙碌于各自专业范围内工作, 也不一定会有机会能接触到专业以外 事务, 要改善这些问题实际上并不困难, 只要将生产线参与产品设计时程提早, 从零件选择, 零件 LIBRARY 建立, 到 PCB COMPONENT PLACEMENT 规划初期, 就加入生产线相关工程人员讨论与建议, 虽然不一定能完全预防产品制造问题发生, 但至少对严重瑕疵可有所防范, 加上后续试产后实质检讨, 后续即便是设计上需要局部修正。
许多零件供应厂商所发出之SMD零件焊盘设计标准, 并不一定完全实用, 某些情况下稍作修改后能使PCB LAYOUT 更加容易, 但必须由生产线 提出相关技术资料, 如在选择某些BGA零件焊盘尺寸时, 如果能将焊盘尺寸 稍作修改, BGA焊盘间走线, 就可由原先1条增加为2条, 而省下PCB 空间 及LAYOUT 困难度, 但此举必须配合生产线机器及制程控制能力, 因此需要生产线提供相关信息，并讨论可行性。
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