电子产品中所使用的电子元器件品种繁多，形式多样，因此对返修系统也就要求有较强的适用性。埃莎的暗红外返修系统也是一台多功能、多用途返修系统，返修系统中还集成了高精度数字控温焊台，能连接五种手持工具，如高性能焊接烙铁、大功率吸锡工具和各种形状与尺寸的热夹烙铁，从而把非接触式暗红外加热技术和接触式的热传导加热技术有机组合在一个返修系统中。
    在返修系统上还可以安装一台变焦距高清晰度回流工艺控制摄像机组，用来对返修元件回流焊进行实时质量监视与检验，摄像机还可以观察并记录BGA、CSP元件焊球在回流焊中的两次塌陷过程和位置自纠正过程，这对于BGA、CSP元件重新植球工艺是非常有用的。当观察到锡球完全熔化时，锡球会自动与BGA元件基板上的焊盘中心位置一一对准，自动排列整齐时重新植球工作就结束了，成功率几乎为100％。这一点在热风返修系统中是无法实现的，由于热风气流的作用会把锡球吹离元件基板上的焊盘，重新植球的成功率不高，所以埃莎暗红外返修系统也被IPC7711标准推荐为BGA重新植球设备。
    热风喷嘴在实际使用中还存在诸多的问题，热风气流在喷嘴中会产生扰流，使各处的风速不一致，从而造成加热区温度分布不均匀。这会使无铅焊接返修工艺质量难以保证，因为无铅回流焊的工艺窗口比锡铅回流焊要小得多，所以要求返修系统加热必须更加均匀。埃莎的暗红外返修系统采用无喷嘴返修技术，它在顶部红外辐射器上安装了一个带专利的窗口调节机构，可以根据返修元件的尺寸调节加热区范围，从而从根本上消除了热风喷嘴所带来的种种问题。
    埃莎公司针对器件焊点的暗红外返修系统是一台全闭环温度控制返修系统，它由一个非接触式红外温度测温传感器对返修元件的温度进行实时测量，微处理器把实时测量到的温度与焊膏供应商提供的最佳温度曲线进行比较，并调整红外加热器的功率，使被返修元件焊点的温度始终跟踪最佳的回流焊温度曲线，全闭环温度控制系统可以补偿元件大小、板子厚薄、环境温度、电源电压波动和发热芯老化等对焊接温度的影响，因此无论由哪位操作人员来操作都能获得相同的返修结果。暗红外返修系统是一台十分接近“傻瓜机”式的返修系统，对设备操作人员的培训一般只需几个小时，大大方便了用户的使用。