SMT即表面组装技术，是相对于传统的THT技术而发展起来的一种新的组装技术。它实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本和生产的自动化。SMT技术组装密度高、产品体积小、重量轻，可靠性高等优点；先进的电子产品已普遍采用SMT技术。
    丝网印刷是使用模板将焊料印刷到承印物上的工艺过程，在SMT工艺中它是使用金属漏板将焊锡膏转移到印制板焊盘上。SMT模板又称钢网，是丝印用印刷工具，由网框、丝网和掩膜图形构成。它是根据印制板设计成的金属漏板，通过印刷机准确定位并覆盖于印制板之上，在模板上将施加的焊锡膏用刮刀推刮，锡膏就会通过模板上的开孔漏印到焊盘上。在SMT生产中，我们将贴片胶、锡膏、钢网称为辅助材料，但其重要性却不能忽视，其中模板是整个工艺的第一环节，它的好坏直接影响到印刷质量。模板对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，选择优质的模板可以提高SMT工艺的质量。
    模板的制造方法有三种，即化学刻蚀、激光切割、电铸成型。三种方法各有优缺点，通过对生产工序、模板质量等方面的比对，通常，采用的是激光模板。激光经过聚焦后照射到材料上，光能转化为热能，使被切割材料温度急速升高，然后，使之熔化或汽化。与此同时，与光束同轴的气流从喷嘴喷出，将熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。随着激光与被切割材料的相对运动，在切割材料上形成切缝从而达到切割的目的。
    激光切割的精密度同光束模式和聚焦后光斑直径有很大关系。在切割中激光采用基模模式的激光，基模光束在任意截面内的光强按高斯函数分布，称为高斯光束。光路中的两个重要光学镜组是扩束镜和聚焦镜。扩束镜是为了降低激光发散角，获得尽 量接近平行光的光束。聚焦镜是用来减小光斑尺寸增大光束能量密度，提高加工的精密度及效率。焦点与钢片的相对位置对切缝宽度和切边形状有较大影响，聚焦后焦点一般位于钢片的表面，这样，在切割时切边会自动出现一定的锥度，利于锡膏脱模，切割速度决定了生产效率，在保证切割质量的前提下，尽量提高生产率，降低加工成本，对现代企业的发展是一个不容忽略的问题。当其它参数不变时，切割速度的变化意味着激光与材料的相互作用的时间变化，即激光能量密度的改变，切割速度越快，激光能量密度越小。当切割速度较低时，激光能量密度过大，使得切缝周围的材料也被熔化或气化，导致熔渣多切缝粗糙，切割质量较差。