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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-26 9:27:43 

    70年代人们已经开始使用ASIC,但ASIC也带来一些问题,随着深亚微米ASIC掩模成本接近50万美元,设计人员不得不重新评估定制固定逻辑器件高昂、不可再利用工程成本。一旦你产品或技术需要升级时,又要进行调整。如果把整个ASIC设计改变或修订话,成本相当于5万美元。许多产品工程师发现,ASIC只有在产量或销售达到一定规模,才能平衡前期投资。
    可编程逻辑技术目前已经能与ASIC(专用集成电路)和ASSP(专用标准产品)争夺市场,并逐渐呈现出取代ASIC和ASSP趋势,这极大程度上是因为FPGA技术发展。FPGA产品在逻辑密度、性能和功能上有了极大提高,同时器件成本也大幅下降。
    基于这样考虑,越来越多设计人员开始采用FPGA。FPGA是可重新编程,在把最初设计下载到FPGA之后,如果发现芯片存在设计缺陷,即可在几小时内改动设计和重新编程FPGA,并且不需要额外经费。对于采用FPGA技术设计工程师来讲,这是一项极重要优点。
    除了FPGA以外我们还需要MCU才能完成一个完整系统级设计。对于传统系统级设计,FPGA和MCU都是作为分立元件出现,这使我们对产品进行重新设计或者是在功能上进行更新时变得十分困难,往往都会面临着重新制板,从而延误了产品上市时间。
    在FPGA越来越被广泛使用同时,在设计中同样存在着一些问题。目前,市场上占有较大份额FPGA厂商比如Xilinx,Altera和Actel等公司,他们都有自己开发工具和平台,像ISE、Quartus等等。在设计过程中,当用户从一个厂商产品转到另一个厂商产品时,他们需要花大量时间来学习新开发工具,即使改变同一厂商不同型号产品,仍需更换开发平台才行。所有这些都为我们设计带来了很多麻烦。

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