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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-23 13:56:26 

    对噪声和干扰非常敏感电路或高频噪声特别严重电路,应该用金属罩屏蔽起来。铁磁屏蔽对500KHz高频噪声效果并不明显,薄铜皮屏蔽效果要好些。使用镙丝钉固定屏蔽罩时,要注意不同材料接触时引起电位差造成腐蚀。
    集成电路电源和地之间去耦电容有两个作用:一方面是本集成电路蓄能电容,另一方面旁路掉该器件高频噪声。每10片左右集成电路要加一片充放电电容,或1个蓄能电容,可选10μF左右。最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来,这种卷起来结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。在焊接时去耦电容引脚要尽量短,长引脚会使去耦电容本身发生自共振。
    印刷电路板抗干扰设计原则主要有可用串个电阻办法,降低控制电路上下沿跳变速率。尽量让时钟信号电路周围电势趋近于0,用地线将时钟区圈起来,时钟线要尽量短。I/O驱动电路尽量靠近印制板边。闲置不用门电路输出端不要悬空,闲置不用运放正输入端要接地,负输入端接输出端。尽量用45°折线而不用90°折线, 布线以减小高频信号对外发射与耦合。时钟线垂直于I/O线比平行于I/O线干扰小。元件引脚要尽量短。石英晶振下面和对噪声特别敏感元件下面不要走线。弱信号电路、低频电路周围地线不要形成电流环路。需要时,线路中加铁氧体高频扼流圈,分离信号、噪声、电源、地。
  抑制干扰源就是尽可能减小干扰源du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要原则,常常会起到事半功倍效果。减小干扰源du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 抑制干扰源常用措施有继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生反电动势干扰。在继电器接点两端并接火花抑制电路,减小电火花影响。给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短。电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源影响。布线时避免90度折线,减少高频噪声发射。可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生噪声。

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