PCB印制电路板是电子产品中必不可少的，随着电于技术飞速发展，PCB设计好坏对抗干扰能力影响很大，必须遵守PCB设计一些原则，达到抗干扰设计要求。在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰补救措施。
数字地与模拟地分开。接地线应尽量加粗，致少能通过3倍于印制板上允许电流，一般应达2~3mm。接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。根据电流大小，尽量调宽导线布线。电源线、地线走向应与资料传递方向一致。在印制板电源输入端应接上10~100μF去耦电容。
功率线、交流线尽量布置在和信号线不同板上，否则应和信号线分开走线。印制板电源输入端跨接10~100μF电解电容，若能大于100μF则更好。每个集成芯片Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF陶瓷电容。对抗噪能力弱，关断电流变化大器件，以及ROM、RAM，应在Vcc和GND间接去耦电容。在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF去耦电容。去耦电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。
时钟发生器、晶振和CPU时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。印制板在机箱中位置和方向，应保证发热量大器件处在上方。
总线加10K左右上拉电阻，有利于抗干扰。布线时各条地址线尽量一样长短，且尽量短。PCB板两面线尽量垂直布置，防相互干扰。去耦电容大小一般取C=1/F，F为数据传送频率。不用管脚通过上拉电阻接Vcc，或与使用管脚并接。发热元器件应避开易受温度影响器件。采用全译码比线译码具有较强抗干扰性。
为扼制大功率器件对微控制器部分数字元元电路干扰及数字电路对模拟电路干扰，数字地`模拟地在接向公共接地点时，要用高频扼流环。当印刷电路板以外信号线相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频信号和数字信号，屏蔽电缆两端都接地，低频模拟信号用屏蔽电缆，一端接地为好。
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