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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-23 13:55:41 

形成干扰基本要素有干扰源,指产生干扰元件、设备或信号,大地方就是干扰源。干扰从干扰源传播到敏感器件通路或媒介为传播路径。典型干扰传播路径是通过导线传导和空间辐射。容易被干扰对象为敏感器件。
   抗干扰设计基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件抗干扰性能。
   按干扰传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。传导干扰是指通过导线传播到敏感器件干扰。高频干扰噪声和有用信号频带不同,可以通过在导线上增加滤波器方法切断高频干扰 噪声传播,有时也可加隔离光耦来解决。射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件干扰。
    切断干扰传播路径常用措施有充分考虑电源对单片机影响。电源做得好,整个电路抗干扰就解决了一大半。如果单片机I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之间应加隔离。注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近,用地线把时钟区隔离起来,晶振外壳接地并固定。电路板合理分区,如强、弱信号,数字、模拟信号。尽可能把干扰源与敏感元件远离。用地线把数字区与模拟区隔离,数字地与模拟地要分离,最后在一点接于电源地。单片机和大功率器件地线要单独接地,以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件可显著提高电路抗干扰性能。提高敏感器件抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 拾取,以及从不正常状态尽快恢复方法。
   提高敏感器件抗干扰性能常用措施有布线时尽量减少回路环面积,以降低感应噪声。布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要是降低耦合噪声。对于单片机闲置I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC闲置 端在不改变系统逻辑情况下接地或接电源。对单片机使用电源监控及看门狗电路大幅度提高整个电路抗干扰性能。在速度能满足要求前提下,尽量降低单片机晶振和选用低速数字 电路。IC器件尽量直接焊在电路板上,少用IC座。

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