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·Service Tiem
PCB Types Involve The Products Class Decipher
Accurate pair of panels
4-38 layers of much plywood
count and tet into the blind hole,bury the hole board
1-7 steps of laser blind hole boards
The laser is buride a board
UItra-high frequency board(above 10GHz)
PCB Produces in batches
NetWork：EnternetSwitchboard、Route implement
Data communication：VOIP、xDSL、Switch in a server
Computer product：Server host stiff、Video card
Multi-media product：LCDdisplayhost stiff
Wireless product：Mobile telephone board , base stand equipment
The labor charges board：Every series labor charges board
Beginning the Circuit-tech Electronic had been established from 2000,has set up own chip decipher and the monolithic integrated circuit software development team,in 2002 officially had been established the chip decipher department（all decipher service to limit the ...
 
PCB Copies the board　　　
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· Involve The Products Class
　Successful Case
· Case 1 26 of the communications boa
· Case 2 38 of space dashboard Ersans
· Case Sansanshisi layer air interfac
· April 6 cases of a band mobile phon
· Case May 8 layer board PHS band las
· June 8 cases of a band mobile phone
· Case Control Board a one-time 72-Pr
· Case August 8 layer board Goldfinge
· September 4 cases of high-end graph
· Case 16-PC3200 DDR512M memory modul
Chip Declassified
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　Successful Case
Produces in batches More
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Date:2008-6-30 15:04:45　 Author:admin　From:www.Circuit-tech.cn

IPC DOC＃ 题 目 公布日期
Roadmap 国际电子互联技术roadmap 95.6
SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术 89.1
J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求 96.10(最新)
IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南 98. 3
J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试 92.4
J-STD-003 印制电路板可焊性测试 92.4
J-STD-004 助焊剂技术要求 96.4
J-STD-005 焊膏技术要求 95.1
J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求 96.6
J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序 96.1
J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序 96.7
IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册 98.7
J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类 99.3
IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册 　
IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册 98.8
IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义 96.6(F)
IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册 87.7
IPC-SA-61 焊后半水清洗手册 95.7
IPC-AC-62 焊后水清洗手册 86.12
IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则 90.12
IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则 88.8
IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则 83.11
IPC-MP-83 IPC公制化方法 85.8
IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范 90.10
IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范 93.4
IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范 90.6
IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范 92.7
IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布 已作废
IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南 97.12
IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范 92.6
IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范 90.4
IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤 已作废
IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范 92.7
IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范 IPC108取代
IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 97.6
IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 92.2
　 　 　
IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范 90.6
IPC DOC＃ 题 目 公布日期
IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范 92.2
IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属 98.9
IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔 92.8
IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范 98.3
IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范 85.7
IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范 85.9
IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范 84.9
IPC-FC-217 　 　
IPC-FC-218Ｂ 接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范 91.5
IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件 84.5
IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范 85.7
IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范 84.5
IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范 91.5
IPC-FC-225 扁平电缆设计指南 85.10
IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料 95.10
IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂 95.10
IPC-FC-233 　 参考232
IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料 95.10
IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范 87.4
IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准 87.1
IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范 86.9
IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南 92.2
IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准 96.4
IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范 92.3
IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南 96.7
IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差 84.1
IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南 91.6
IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南 96.3
IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南 95.5
IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南 95.1
IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试 91.12
IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准 87.1
IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准 81.3
IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范 86.11
IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南 91.9
IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范 88.10
IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求 95.5
IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求 91.4
IPC-D-330 设计指南手册 　
IPC-PD-335 电子封装手册 89.12
　 　 　
IPC DOC＃ 题 目 公布日期
IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化 85.8
IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板 92.7
IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图 85.8
IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述 85.8
IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述 87.2
IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装 95.1
IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料 98.1
IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范 82.1(作废)
IPC-MB-380 模制互连器件指南 90.10
IPC-D-390 自动设计指南 88.2
IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南 90.1
IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南 94.1
IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范 90.4
IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南 82.9
IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范 95.1
IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求 90.5
IPC-DW-426 分立线路组装技术规范 87.12
IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表 84.2
IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价 79.3
IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价 87.10
IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化 87.12
IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试 93
IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响 93
IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价 96.7
IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试 95.4
IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例 96.10
IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素 79.3
IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性 74.1
IPC-TR-474 分立线路技术综观 79.3
IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题 74.1
IPC-TR-480 多层 IV 循环测试程序阶段I的结果 75.9
IPC-TR-481 多层 V 循环测试程序 的结果 81.4
IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序 86.4
IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果 86.4
IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果 85.3
IPC-TR-549 印制线路板上的斑点 73.11
IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价 93.7
IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范 84.4
IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南 88.4
IPC-TR-576 加工艺评价 77.9
IPC DOC＃ 题 目 公布日期
IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告 84.9
IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估 88.9
IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果 89.10
IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究 94.8
IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究 94.11
IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8
IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册 99.2
IPC-SS-605 印制电路板质量评价 　
IPC-A-610 电子组件的检验标准 95.8
IPC-QE-615 组装质量评估手册 93.3
IPC-SS-615 组装质量评估 93.3
IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南 87.1
IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南 87.1
IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南 88.10
IPC-OI-645 光学检测仪器标准 93.10
IPC-TM-650 测试方法手册 　
IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求 90.10
IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定 97.11
IPC-MI-660 原材料来料检测手册 84.2
IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南 88.1
IPC-TA-720 层压板技术评估手册 　
IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册 　
IPC-TA-722 焊接技术评估 　
IPC-TA-723 表面组装技术评估手册 　
IPC-TA-724 净化间技术评估 　
IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南 97.12
IPC-CM-770 印制电路板元件贴装 96.1
IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连 88.3
IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准 96.10
IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形 95.12
IPC-SM-784 COB技术应用指南 90.11
IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南 92.11
IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应Ics的特性化和处理步骤 95.1
IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南 92.8
IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法 87.1
IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试 85.1
IPC-MS-810 高容量显微薄片指南 93.10
IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求 87.12
IPC-S-816 SMT工艺指南和清单 93.7
IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求 89.11
IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求 91.12
IPC DOC＃ 题 目 公布日期
IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法 88.10
IPC-AJ-820 组装和连接手册 96.8
IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求 95.1
IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能 98.10
IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南 90.4
IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能 96.1
IPC-H-855 混合微电路设计指南 82.10
IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准 89.12
IPC-HM-860 多层混合电路技术规范 87.1
IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能 89.11
IPC-ML-910 　 被275替代
IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准 87.1
IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范 86.11
IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范 94.7
IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范 69.9
IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范 72.9
IPC-1402 混合微电路设计指南 82.10
IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准 97.12
IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7
IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1
IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计 90.4
IPC-2221 印制电路板通用标准 98.2
IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准 98.2
IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准 98.11
IPC-3406 表面组装用导电胶规则 96.7
IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求 96.11
IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 97.12
IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法 98.8
IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法 98.9
IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范 96.7
IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范 96.7
IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范 98.11
IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范 98.2
IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试 98.1
IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册 99.2
IPC-7711 电子组件返修 98.4
IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型 98.4
IPC-9201 表面绝缘电阻手册 96.7
IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺 95.7
IPC DOC＃ 题 目 公布日期
IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺 98.6
　 度量图 98.4
　 片式元件图 98.8
　 鸥翼形元件图 98.8
　 J形引线元件图 98.8
 
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