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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-10-11 9:24:21 

本文介绍FPC包装之双面FPC制造工艺。

  FPC常用的包装方法是把10~20片柔性印制板FPC叠在一起,用纸带把各部位卷好固定在硬纸板上,要避免使用胶带,因为胶带胶黏剂所含有的化学物质如果渗出容易引起端子氧化变色。基底膜是聚酰亚胺膜时由于容易吸潮,柔性印制板FPC应与硅胶等干燥剂一起装入聚乙烯袋中并密封袋口。然后将其和缓冲材料装入瓦楞纸箱。由于柔性印制板FPC形态独特,所以应根据不同的形态采用不同的包装方法。
  有的是柔性印制板FPC在冲切外形之前,先将其贴在涂布有弱胶黏剂的聚酯托片上,再用刀模进行半切外形加工(嵌入式冲切),就这样原封不动交给用户,用户可以把柔性印制板FPC取下来组装,也可以先进行组装,组装结束后再从聚酯托膜上取下来。这种方法只能用于小尺寸的产品上,这无论对柔性印制板FPC制造厂还是对用户都可以大幅度提高工序效率。
  最安全可靠的方法是使用专用托盘。首先应按品种配备好托盘,虽然管理比较麻烦,但质量有保证,使用方便,有利于用户装配。成本不高,用后可丢弃.

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