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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-30 9:37:44 

    今天,在2009年年中的时候,半导体行业发现自身正处于它诞生40年来最大的危机当中。很多顶尖公司长期生存,不久前它们还被看作“最优秀的成长性投资”,现在也成了疑问。是什么在造成这场危机? 很大程度上答案是迟缓的生产率。要想再现昔日繁荣,半导体行业必须找到恢复生产率增长的途径。将芯片设计师的设计水平提升到更高的抽象级别在今后几年将成为现实的一条路: TLM驱动式设计。

TLM通常被描述为一种建模方法,它使用具有数据转换作用的函数调用,而不是信号或线路,来表示模块间的通信协议。TLM的一个优点是其定义中固有的灵活性。开放SystemC行动(OSCI)标准定义了TLM下两种基本的抽象级别。第一个是“宽松定时式”(LT),它不含计时或延迟时间信息,仅含有限的时序信息。由于它需要的实现细节很少,所以仿真速度非常高,适合于早期软件开发。第二个级别是“近似定时式”(AT),它使设计师能添加足够的定时信息,来指定不同操作的时序及其延迟时间,在精确中有一定的灵活性。因而这种更高程度的细节适合于详细的架构探索和初始验证。这些抽象带来的结果是,一般而言,TLM模型将能比RTL模型仿真快数万倍。

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