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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-9-22 9:13:31 

    9月14日,IIC国际集成电路研讨会暨展览会继春季展之后,又在武汉拉开秋季展的序幕,虽然金融危机的影响还没有完全淡去,但电子行业已开始逐渐回暖的迹象却是不争的事实。所以,武汉科技会展中心里除了不少本土厂商捧场外,在这场金融海啸中倍受冲击的海外军团也总算没有缺席。

作为国内知名的专业元器件代理商,世强电讯除了在春季展齐装上阵,这次秋季展上又携包括: AVAGO, NEC, Silabs, Rogers, littelfuse, Hittite, MEMSIC, Micrel, ACAM,奥地利微电子和安捷伦等在内的全线产品以及可控硅LED调光方案、HID控制方案、PFC可控硅调光方案等现身武汉站,其中更有汽车电子、LED照明及便携类大热产品展出,备受关注。


图为世强电讯展出的部分产品

随后,世强电讯还会参加9月22-23号的IIC成都站(展位号:5D08)的展出,世强的FAE和产品线经理也将亲临现场,向观众演示和讲解几款热点产品及方案,这也是世强电讯第二次现身IIC成都站,可见其对这个西南电子重镇的足够重视。随着成都半导体产业链的逐渐完善,我国电子产业的版图将得到进一步拓展和延伸,相信越来越多的企业将会在这块土地上发掘到新的商机,世强电讯当然也不例外。

为了吸引现场观众并取得良好互动,世强电讯除了精心准备的多款热点产品,还随机派发精致礼品,欢迎大家前往参观。

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