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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-8-5 9:47:27 

 Garbsen/汉诺威   2009年8月3日   总部位于美国伊利诺伊州的莫仕公司(Molex)是手机天线的主要生产商。近日该公司宣布,他们使用LDS技术生产的手机天线已经达到2千万件。激光直接成型(LDS)技术是由LPKF公司开发的专利技术,为生产手机天线提供了高柔性,给产品三维立体设计提供了极大灵活性。

  莫仕公司(Molex)手机天线事业部经理Ellen Maassen介绍说:“LPKF-LDS®技术超越了传统天线制造技术,如柔性电路板天线和金属片天线在物理上和经济上受到的局限。我们预计,LDS技术将成为手机天线制造商今后选用的标准生产技术。从部件注塑到激光成型,再到金属化的全部生产过程都位于一个企业之内。在过去12个月里,我们稳步扩大了采用LDS技术的生产产能,并将进一步扩大产能,因为我们看到LDS技术的应用前景越来越广阔。”

  LPKF-LDS®技术使用激光在复杂三维部件表面上照射成型天线电路,这些三维部件是采用LDS树脂注塑成型的。该项技术的主要优势包括,效率极高,为快速变更产品设计提供了极高的灵活性,并且提供在三维部件表面成型天线电路的方法。LPKF相信,LPKF-LDS®技术在电子和塑料产业的其它领域,例如汽车、医疗和安全技术领域也将得到广泛使用。

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