功能更多，而体积更小，这是开发消费类电子产品的工程师们面对的困局。莫仕公司（Molex）是电子部件制造商中的领军企业，采用了LDS工艺生产三维模塑互联的手机天线。LDS工艺可轻易满足该项应用对技术的苛刻要求。

　　莫仕公司最近宣布，他们已经生产了二千万个采用LDS工艺制造的天线。莫仕公司手机事业部经理Ellen Maassen说：“我们参与推动三维模塑互联器件的发展已经有十年的时间了，对该项技术在市场上取得突破有所贡献。”目前对这种高效、经济的部件持续增长的需求，令她感到满意。现在，LDS技术已经取代先前传统的加工方式。莫仕公司采用LDS技术每个月生产几百万件产品，并且正计划进一步扩大产能。

　　LDS工艺是由德国激光领域专业企业LPKF激光电子股份有限公司开发的，在单组份注塑的部件上，利用激光在几秒钟之内在塑料部件表面成型电路。采用这种方法将成型的电路激活，然后再金属化。为LDS工艺专门设计的特种聚合物在几乎全部主要聚合物生产商那里均有售。

　　LPKF激光电子股份有限公司PCB/MID事业部副总裁Nils Heininger在介绍与莫仕公司的合作时说：“LPKF和莫仕公司正协力推动LDS技术的进一步发展。该技术已经帮助莫仕公司成为LDS天线的主要生产商，并获得了大量加工方面的专业知识。”

　　LDS工艺与其它技术相比有两个主要优势。第一，与柔性电路板天线和金属片天线相比，LDS部件具备完全的三维功能。LDS部件可采用其实际需要的形状---功能服从形态。因为采用激光成型，改变电路图案无需改变模具就能实现，非常适合生产不同种类的天线。

　　第二，LDS技术效率极高：产品生产周期短，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，并且故障率低---是成功生产的理想选择。不仅仅适合于生产手机部件！

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