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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-7-28 9:53:32 

 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”) ,日前宣布由 DisplayLink 设计及中芯国际生产的一系列 USB 图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。

  新产品 DL-125, DL-165 和 DL-195,使连接额外的显示器变得轻而易举,使用 USB2.0连接口的储存装置站,显示器,迷你显示器,投影机以及适配器。新的芯片以及软件解决方案提供更高度整合的 USB 图像芯片,支持更高高清图像分辨率,相对于较早 DisplayLink 的 DL-100系列产品,新产品的软硬件升级让整体视频回放及操作更流畅。

  “由于中芯国际的全方位服务以及支持,我们才能提高量产产能来迎合不断增长的市场需求,同时保证理想的性价比。”DisplayLink 的市场营销拓展执行副总裁,Dennis Crespo 表示,“随着我们业务的持续成长,我们将会深化与中芯国际的合作关系。”

  “中芯国际很高兴能为 DisplayLink 提供代工服务,因为 DisplayLink 的迅速发展是利基型消费电子 Fabless 设计工业全面成长的最好例证。”中芯国际市场行销及业
务中心副总裁陈秋峰表示,”结合中芯国际的制造技术专长以及 DisplayLink 的系统以及设计能力,我们将有能力为客户提供更高质量标准及性价比。”

  此项新技术已应用于三星的新 USB 接口显示器 SyncMaster LapFit LD190G 及 LD220G。

www.circuit-tech.cn

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