在PCB SMT工艺中，涂布焊膏的工艺中，印刷机先要固定PCB，通常固定方式有两种：传送导轨并定位和在传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。
对于较薄且易断PCB而言，若在第一种固定PCB方式印刷机中被涂布焊膏，我们会看到PCB放入印刷机传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧PCB，这会引起PCB板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使PCB断裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏涂布质量。若放在第二种固定PCB方式印刷机中被涂布焊膏，就可避免上述情况，因为这种固定PCB方式时，传送导轨是不相向运动，那么不会对PCB两边施加一相向力，PCB中部也就不会凸起，这种印刷机是靠传送导轨下方真空吸附装置将PCB吸附于传送导轨上，PCB不会因受到夹紧外力而折断。另外，我们会看到PCB中间底部是悬空。为了保证薄型PCB在涂布时，板面平整不弯曲，我们在实际操作时会在真空吸附装置上增加一自制平台以支撑PCB。该平台面积可与PCB相匹配，这样就避免了因PCB板面不平而影响涂布质量问题。
为了保证成品率及产品质量，采用上述第二种具有真空吸附固定功能印刷进行生产。
涂布焊膏之后，就进入到贴片环节。同样PCB进入贴片机进行贴片之前，首先需固定于贴片机内。贴片机夹持固定PCB方式通常也有两种，第一种为贴片平台上传送导轨相向运动夹紧PCB。从而固定PCB并定位；第二种为传送导轨上装有压紧条，当PCB在传送导轨上前进到相应位置时，导轨上压紧条则自动压下，将PCB两边压在导轨上固定并定位。无论采用上述哪一种PCB固定方式，PCB中间底部均无支撑物，形成悬空，若对较薄且易断裂PCB在进行贴片时，随着贴片平台运动及贴片关动作，不能完全保证PCB板面不弯曲。这会影响到贴片位置准确性，另外第一种PCB方式对较薄且易断PCB来说，它使PCB板两边受到一相向夹紧力，易造成PCB中部凸起，若该PCB为拼板时，甚至会导致其拼接处断裂。为此，我们在实际操作中会采用将PCB固定在定制托盘中，然后将托盘送入传送导轨上，进入贴片机进行贴片，这样PCB就不会直接受到导轨给予外力而导致断裂，而且托盘起到了对PCB支撑作用，在贴片时，避免了因PCB无支撑物击变形影响贴片位置准确性问题。采用这种方法，我们要求托盘之间一致性要好（包括外形、边框、尺寸及涉及PCB定位尺寸）。托盘一致性好坏，直接影响到贴片位置准确性。
当然上述方法并不是十全十美，它同样也存在着某些缺陷。因为采用该方法在托盘制作上要求比较高，除了一致性要求要高外，还有一个问题需解决，即PCB固定问题。所以在托盘制作时还要注意固定PCB方式，既要保证PCB在托盘中不能晃动，又要使PCB便于取放，这增加了托盘制作难度及费用、鉴于这点，我们提出了另一种解决方法，这种方法就是将托盘制成简单框架，而PCB在托盘中固定，采用真空吸附方法，这使托盘制作简便了，一致性也较容易保证且PCB取放也很容易，但是该方法需要对现有贴片机进行稍稍改制。因目前贴片机不带真空吸附固定PCB功能，所以需另外增加一小型真空吸附装置，而且该装置真空泵开启动作需与传送导轨夹持固定PCB动作同步。
