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2   最高设计层数:38层
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4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2009-6-8 9:47:36 

    全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示,未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额,将达5亿美元。

  虽然他对于"未来几年"并未具体说明,但他认为,中国将会是下一波半导体设备需求成长速度极高的市场。摩根透露,在该公司上一季的营收数字中,中国市场所占比重还不到10%。但他相信等到中国进入世界贸易组织后,随着各项电子产品如电脑、行动电话及网际网路设备等需求日增,中国地区将会兴建更多的晶圆厂,为设备厂商开创无限商机。

  摩根认为,未来几年应用材料公司在中国的营业额成长比率将达500%。目前中国半导体设备市场每年为美国应用材料公司带来5千万至1亿美元的利润,但是在未来几年内将达到5亿美元。

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