板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉,其余将形成最终所需要电路。这种类型图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条均匀性。
    锡或铅锡是最常用抗蚀层,用在氨性蚀刻剂蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。以硫酸盐为基蚀刻药液,使用后,其中铜可以用电解方法分离出来,因此能够重复使用。
    侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高蚀刻系数表示有保持细导线能力，使蚀刻后导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线两点之间形成电桥接。
    浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。不同蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量提高与蚀刻速率加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出图形清晰整齐。碱性蚀刻液PH值较高时，侧蚀增大。碱性蚀刻液密度太低会加重侧蚀，选用高铜浓度蚀刻液对减少侧蚀是有利。要达到最小侧蚀细导线蚀刻，最好采用薄铜箔。而且线宽越细，铜箔厚度应越薄。因为，铜箔越薄在蚀刻液中时间越短，侧蚀量就越小。