由于高集成电路技术和微电子技术发展，电子产品体积越来越小，使得对承载各种线路基板要求也越来越高。无论是多层板层数和通孔孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高要求。并且有进一步向更细微化和薄层化发展趋势。可靠性要求也相应提高。特别是防短路或断路，已经是一个重要课题。
    在发生短路故障原因中，一个以往就有人注意到而未能引起重视因素，在电子产品小型化现在开始引起人们重视。这就是金属在一定条件下离子化并在电场作用下迁移而导致短路。本文拟介绍有关这方面研究进展，以供电子电镀界同仁们参考。使离子迁移并成为影响绝缘性能因素有印刷线路板材质及加工工艺，也和结构设计和使用环境有关。影响线路板可靠性因素与所使用环境不同而有所不同，主要因素还是基板材质质量。尤其是某些潜在因素，当外部条件发生变化并成为诱导因素时，就会加速潜在因素向临界状态转变，最终导致故障。 
    导致线路板故障温度诱因有：元器件工作发热；连接不牢或虚焊导致欧姆热；不正常放电造成短路；元件损坏引起高温等。产生潮湿诱因有：空气潮湿；环境潮湿；意外潮湿等。 还有一个物理化学诱因，就是尘埃、化学品残留物、以及金属离子化并在电场作用下迁移而导致短路故障。这种离子迁移故障在线路板日趋小型化和细微化情况下，已经成为不可忽视因素。
    从基材内在因素来看，决定基板材质有：高频特性、耐热性、耐湿性、尺寸精度、加工性能、机械强度、表面平整度、绝缘性、热传导性等。这些性能还和时间和温度有密切关系，也就是抗老化性能。一些在正常条件下可以合格基板，在长时间和高潮湿条件下，所有指标都会劣化。而高温和高湿是与产品所处环境有关。