台积电与Global Foundries意外在COMPUTEX爆发先进制程竞赛及争夺大客户AMD戏码！由于台积电与AMD合作40纳米制程绘图芯片RV870，台积电高层将在COMPUTEX为AMD站台拉抬声势，无独有偶地，AMD转投资的委外代工晶圆厂Global Foundries，亦来台湾展示最新32、28纳米制程技术，巩固其为AMD最重要代工伙伴地位，这亦让台积电、Global Foundries罕见地在本届COMPUTEX爆出浓烈的竞争火药味！
COMPUTEX向来是下游系统业者百花齐放的年度盛会，不过，2009年罕见出现半导体业者激烈竞争并延烧至下游业者情况，由于Global Foundries有意藉此盛会招揽更多台湾大客户，除展示采用德勒斯登(Dresden)厂第1期45纳米制程、为AMD代工的6核心处理器Istanbul硅晶圆，同时展出32纳米绝缘层上覆硅(SOI)制程硅晶圆，以及最先进28纳米测试晶圆，全面宣示其制程领先优势。
Global Foundries表示，32纳米制程技术晶体管效能将较45纳米增加约40%，且32纳米制程亦是其第1代采用High-kMetal Gate技术，预计32纳米SOI制程最快2010年量产出货，令人瞩目的是，Global Foundries亦将展示28纳米制程SRAM测试晶圆，代表其已具备28纳米早期试产能力，同时在2011年将为AMD量产其下一代绘图芯片。
据AMD产品蓝图规划，目前40纳米绘图芯片代号为RV870，推测下一世代绘图芯片代号可能是RV970，耐人寻味的是，台积电在2009年COMPUTEX亦罕见展现大动作，除替高通(Qualcomm)站台，更派出高层替AMD站台拉抬其绘图芯片声势，预期台积电将强调其在45／40纳米制程成熟良率。不过，Global Foundries所端出32、28纳米制程题材，却已抢先吸引不少业者目光。
值得注意的是，Global Foundries积极抢进亚太市场，并屡屡出招，这次两大晶圆代工厂土洋激战，意外在COMPUTEX上演抢客户及技术较劲，显示半导体产业竞争已从上游延烧到下游，争取客户青睐与紧密合作关系已是王道，连过去一向低调行事的台积电，为因应Global Foundries先进制程攻势，亦已感受到压力，并主动出击。
