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4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
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日期:2009-6-4 10:25:33 

    In-Stat调研公司6月1日宣布,E-book(电子书)的出货量正在快速提高,预计全球出货量将从2008年的100万本提高到2013年的3000万本。出货量的快速增长将为从业的半导体公司创造出新的业务增长点,因为相关的半导体需求量预计2013年将超过1亿美元。

由于其内容配送服务,Amazon凭借Kindle系列正在成为这一领域的领导者。Amazon已与无线通讯网络运营商Sprint建立伙伴关系以使Kindle用户可以无线接入数字式E-book。

“Amazon和Sprint正在为消费者提供一种易用的、端到端的内容配送解决方案,这是一个新兴技术进入大众市场必不可少的。”In-Stat分析师Stephanie Ethier表示,“到处充斥着新进入这一领域的参与者的传闻,数字式内容的数量也正在增加,In-Stat相信E-book将给元件供应商、设备制造商和无线运营商的销售业绩带来强劲的增长。”

In-Stat最新调查发现:

——半导体和电子元器件贯穿E-book显示部分、中央处理器、无线模组、DRAM、NAND、电池和附件等,显示部分将是最大的元件消耗部分,随后是无线模组。
——E-book中的中央处理器产值到2013年将接近2.27亿美元。
——2009年到2013年间一个典型的E-book的材料用量将下降23%。
——现在市场上的E-book大部分使用电子墨水(E Ink)显示技术,但并不排除未来采用OLED或其他显示技术的可能性。

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