如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，因为在确保组装生产率和产品可靠性方面，板设计扮演着更为重要的角色。
    新兴领域是0201无源元件技术，由于减小板尺寸的市场需要，人们对0201元件十分关注。自从1999年中期0201元件推出，蜂窝电话制造商就把它们与CSP一起组装到电话中，印板尺寸由此至少减小一半。处理这类封装相当麻烦，要减少工艺后缺陷的出现，焊盘尺寸最优化和元件间距是关键。只要设计合理，这些封装可以紧贴着放置。另外，0201器件能贴放到BGA和较大的CSP下方。
    光电子封装正广泛应用于高速数据传送盛行的电信和网络领域。普通板级光电子器件是“蝴蝶形”模块。这些器件的典型引线从封装四边伸出并水平扩展。其组装方法与通孔元器件相同，通常采用手工工艺—－引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。处理这类器件的主要问题是，在引线成型工艺期间可能发生的引线损坏。把光电子元器件结合到标准SMT产品中的最佳解决方案是采用自动设备，这样从盘中取出元器件，放在引线成型工具上，之后再把带引线的器件从成型机上取出，最后把模块放在印板上。鉴于这种选择要求相当大资本的设备投资，大多数公司还会继续选择手工组装工艺。
    无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，起初提出在2004年实现，最近提出的日期是在2006年实现。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有些公司现在已经提供了无铅产品。现在市场上已有许多无铅焊料合金，处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流工艺，也就是说，对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。另外，初步研究已经表明，其再流工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。
　　对于小型无源元件来说，减少表面能同样也可以减少直立和桥接缺陷的数量，特别是对于0402和0201尺寸的封装。总之，无铅组装的可靠性说明，它完全比得上Sn/Pb焊料，不过高温环境除外，例如在汽车应用中操作温度可能会超过150℃。