昨天上午，省委常委、市委书记杨卫泽与中国电子科技集团公司副总经理胡爱民一起，掀起“国家集成电路（无锡）设计中心奠基”石上红盖头的那一刻，意味着中国最具实力的IC设计产业集聚高地将在这里拔地而起。市领导陈振一、许刚、谈学明到场见证了这一时刻的到来。国家集成电路（无锡）设计中心位于无锡（国家）工业设计园、江苏省无锡蠡园经济开发区，是由中国电子科技集团公司与滨湖区共同打造的以集成电路设计为主题的高科技设计研发及制造中心，致力引进国内外规模型、品牌型、领军型、创新型IC设计公司。其中由中国电子科技集团公司及其旗下8个研究所整合资源，投资3亿元成立的中科芯集成电路股份有限公司，已于今年3月30日先期开业。

　　国家集成电路（无锡）设计中心用地301亩，建筑面积42.3万平方米，总投资20亿元，由10组多层楼宇和6幢高层楼宇组成，划分为研发办公区、公共服务区、景观绿化带和商业休闲带四大功能区，构建包括测试服务、技术培训、封装服务等16项功能在内的公共服务平台，在通信、安全、管理、服务四个系统建设上将达到国内一流水平。据介绍，项目的建设，可以有效集聚高层次人才，培育高新技术产业，发展高端服务业，营造高品质人居环境，打造高端IC设计产业聚集新高地，并促进产业链形成，加快实现区域产业结构优化和经济跨越式发展。项目建成后，将进驻IC和工业设计研发类企业200-300家。