前4大晶圆代工业者合计全球市占从2003年83%下滑至2008年78%，最主要原因就在于联电市占下滑。即使过去数年来，中芯与Chartered都以扩充产能、提升制程技术，极力想瓜分联电、台积电市场，但从4大晶圆代工业者市占率消长分析，中芯与Chartered全球市占率都可说是原地踏步，并没有从联电瓜分到版图。

    值得注意的是，2003~2008年间，其他晶圆代工业者全球市占率从17%上升至22%，而这些其他晶圆代工业者则包括IBM、三星电子(SamsungElectronics)等整合组件厂将部分晶圆厂产能投入晶圆代工市场。面对这些整合组件厂抢市，加上部?嵾q单流至台积电，皆造成联电全球市占率下滑重要原因。

    回归到4大晶圆厂营收表现来看，台积电全年营收从2003年58.7亿美元逐年成长至106.1亿美元，相较之下，第2名联电2003年营收为25亿美元，而在2004年见到37亿美元最高点后，就出现缓步下滑态势，2008年仅达28.2亿美元，与台积电差距更形扩大。

    中芯营收表现则与联电相似，在2004年达到25.8亿美元后，也出现缓步下滑走势，2008年仅有13.5亿美元。至于Chartered则是随着产能扩充与高阶制程比重提升，营收从2003年5.5亿美元成长至2008年16.6亿美元，超越中芯，重新取回第3名位置。

    从每片晶圆平均销售单价变化观察，台积电2009年第1季每片晶圆售价DIGITIMES估算为1,038美元，远超过Chartered的928美元与联电的840美元。除高阶制程比重提高，使得产品组合具有竞争优势，得以让台积电享有较高平均销售单价外，反过来看，如此高的平均单价，客户依然下单于台积电，显示台积电在技术研发与对客户所提供服务确实有过人之处。

    2009年第1季联电平均销售单价被Chartered超越，联电平均销售单位从2008年第1季以来，连4季下滑，反观Chartered平均销售单价从=08年第2季以来，因65奈米制程占营收比重提升而连3季上扬。这让Chartered平均销售单价不只与联电越拉越近，甚至还迎头超越，这也意味着联电在高阶制程开发脚步必须加快速度。

    中芯2009年第1季平均销售单价为766美元，与Chartered差距接近20%，与台积电相较，更出现超过25%差距。中芯虽以低价策略抢市，不仅无助于营收提升，更让中芯获利表现成为4大晶圆代工厂中最差。这也显示削价竞争策略，在全球晶圆代工产业产生效果应相当有限。
  中芯在高阶制程研发明显落后其他晶圆代工厂，造成有整合组件厂与大型客户持续流失危机。目前中芯除深耕大陆，持续开发大陆IC设计客户外，长期策略目标就是以掌握大陆政府政策方向，抓住任何政策推动所创造出来的商机。其于2008年底让大唐控股入股，正是希望掌握大陆政府大力推动3G政策，透过与大唐国际策略联盟，成为大陆最大3G芯片制造业者。

    Chartered长期竞争策盟是透过加入IBM联盟，掌握在先进制程开发速度与IBM同步，再配合12吋厂产能持续扩增，希望能藉此策略有效提升生产效率，并进一步拓展大型客户。

    至于联电，在面对2008年下半营收与产能利用率快速下滑的=况下，短期间以持续控制生产成本、节制资本支出来应对。但在面对来自IBM、三星等整合组件厂竞争使其全球市占率长期下滑的问题，联电至今除加速在高阶制程研发进行努力外，尚合并和舰科技，以达到一举提高全球市占率，并加速开拓大陆市场「一石二鸟」之目的。

    台积电竞争策略可说是始终如一，除持续开发先进制程技术，维持技术领先优势外，最重要的，就是讲求「对客户的服务」，能够协助客户产品顺利移往高阶制程，提升客户制造效率，并维持相当高良率，不仅让客户制造成本得以下降，台积电本身产品组合也因而改善，创造双赢局面。

    2009年3月英特尔与台积电合作，移植Atom处理器核心至台积电技术平台，台积电除在绘图芯片与芯片组市场取得有利位置外，也更确立台积电在晶圆代工产业龙头地位。