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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-6-2 9:46:11 

    贴片机无论是小型机、中型机、大型机,也无论是中速机,高速机,它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件,贴装头一般有固定头和旋转头之分,固定一般多头排列,少则2个,多则8个,可同时或单独取件,旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转 。
    器件检测系统器件检测系统是贴装精度与贴装正确性的必要保证。分为器件光识别系统与器件姿态检测。整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器,从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态,并准确检测器件的厚度,当部品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时,会出现厚度检测不良,导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的,必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁,以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。  
    光学识别系统是固定安装的一个光学摄像系统,它是在贴装头的旋转过程中经摄像头识别元器件外形轮廓从而光学成像,同时把相对于摄像机的器件中心位置和旋转角度测量并记录下来,传递给传动控制系统,从而进行XY坐标位置偏差与θ角度偏差的补偿,其优点在于精确性与可适用于各种规格形状器件的灵活性。它有反射识别方式以器件电极为识别依据,识别精度不受吸嘴大小的影响,一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射识别方式。而透射识别方式是以元件外形为识别依据,识别精度受吸嘴尺寸的影响当吸嘴形大于器件轮廓时,识别图像中有吸嘴的轮廓 。由于光学摄像系统的光源经过一段时间使用之后,光照强度会逐渐下降,因光照强度与固态摄像转换的灰度值成正比,灰度值越大,则数字图像越清晰。所以随着光源光照强度的减小,灰度值也随之减小,但机器内存储的灰度值不会自动随着光源光照强度的减小而减小,则当灰度值低于一定值时,图像就无法识别,因此必须定期进行校正检测①重新示校②调整光圈焦距。灰度值才会与光源光照强度成正比。当光源光强度弱到无法识别器件时,就必须更换光源,同时应定期清洗镜头、玻璃片以及反光板上的灰尘与器件,以防因灰尘或器件影响光源强度,导致识别不良发生;另一方面还必须正确设置摄像机的有关初始数据。 
    器件编带不良设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果,除设备自身的原因以外,器件编带不良对其也产生极大的影响,

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