焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。
    焊盘的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘，这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
    当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
    字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度，这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
    组成大面积网格线同线之间的边缘太小，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。