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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-28 13:28:02 

一、相同发射功率,在频率不一样时,是否频率高(如900MHz)传输距离远,频率低(如30MHz)传输距离短(在开阔地带)?
    答:应该考虑到波长因素。频率越高,波长越短,在开阔地带,传输损耗越大,因此传输距离较短。
二、一般来说PA、SWITH有一定抑制杂散辐射能力,但有一定限制,如何增加其它方法来更好解决?
    答:准确说法应该是PA匹配滤波有一定抑制杂散辐射能力,另外可以选择好前端Filter 以加强带外抑制。
三、刚开始从事RF前段设计新手要注意些什么?
    答:首先,可以选择一个RF专题,比如PLL,并学习一些基本理论,然后开始设计一些简单电路,只有在调试中才能获得一些经验,有助加深理解。
四、用什么方法可以降低射频系统在待机时功耗?
    答:可以在手机听网络paging信息间隙把射频系统关掉。
五、如何消除GSM突发干扰?
    答:在PCB布线时,要把数字和射频部分很好隔离开,必须保证好ground plane。一些电源和信号线必须进行有效电容滤波。
六、射频芯片对于外围芯片会不会产生电磁干扰,应该怎么消除?
    答:应该说是射频系统会对其他DBB,ABB产生电磁干扰,而不仅是射频芯片。加强射频屏蔽是一个有效措施。
七、选择手机射频芯片时,主要考虑哪些问题?
    答:在选择射频芯片时主要考虑以下几点:
    1、射频性能,包括可靠性。
    2、集成度高,需要少外围原器件。
    3、成本因素。
八、为什么GSM使用GMSK调制,而W-CDMA采用HPSK调制?
    答:主要是由于GSM和WCDMA标准所定。有兴趣话,可以看一些有关数字调制书,了解使用不同数字调制技术利与弊。
九、手机硬件构成有RF/ABB/DBB/MCU/PMU,这里ABB、DBB和PMU等各代表何意?
    答:ABB是Analog BaseBand,DBB是Ditital Baseband,MCU往往包括在DBB芯片中。 PMU是Power Management Unit,现在有手机PMU和ABB在一个芯片上面。将来这些芯片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都会集成到一个芯片上以节省成本和体积。
十、RF仿真软件在手机设计调试中作用是什么?
    答:其目是在实施设计之前,让设计者对将要设计产品有一些认识。

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