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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-28 13:26:13 

    完善的点焊膏系统,它可以根据不同产品的加热需求,使用各种各样的技术方法来完成焊点的焊接。和其他加热方法类似,误用激光能量很容易烧坏零件。激光加热器充分利用激光能量 的传输和吸收的特点,根据焊膏的回流特性创建出一个回 流的环境,这能够使得非常困难的焊接任务可以以极高的 直通率完成。
    用样品来做回流试验已经是一个成熟的方法来确定激 光回流是否适合于该产品,以及为了完成预期的焊点质量 所必须加以控制的工艺参数。理论分析研究激光如何工作是一回事,但实际应用却又是另一回事。如果在一个产品 上,焊膏的回流用激光来完成被确定为一个可行的方法, 那么就可以与焊膏及激光设备系统供应商合作,产品的材料和设备的最佳组合。
    二氧化碳激光器是目前可用的最强的连续波激光器。二氧化碳激光 器可以产生波长约10,600nm的红外光和20%的功率。CO2激光器多用于金属切割和焊接。二氧化碳激光器是由钇铝石榴石掺杂钕金属制成的,通常称之为Nd:YAG激光器。Nd:YAG激光器能产生高能量,在红外光谱图中波长为1,064nm。和CO2激 光器类似,它们主要被应用在切割和焊接金属,另外还 用于在金属和其他材料上打标。高功率二极管激光器(HDL)主要是依靠GaAs半导体条。能提供范围790~980nm的波长和每条50瓦的输出功率。在过去几年里,以保持二极管温度为目标的二极管冷却技术的进步,显著地增加了二极管的功率、寿命和效率。
    一些用户选择用激光加热,是因为在众多手段中它是最佳选项;而另外一些用户则发现,由于可行的加热手段非常受限,激光将是解决他们所面对的加热难题时的方案。使用激光加热最直接的原因是希望进行非接触的局部加热。虽然动机各不相同,但目的是一样的:回流的仅限于某个位置而不会波及其它区域,并要在极短的时间内完成,从而有效地避免产品的其它部位被传导更多的热量。
    电缆线放置之前焊膏被点在所有的焊盘上。激光加热是紧随点焊膏工艺之后,在一条线上完成的,而所加的热量刚好形成焊点。焊料处于熔融态的时间不超过3秒钟。在加热时传导到玻璃基板表面的热量是很少的,可以防止热膨胀爆裂。而焊点的外观则满足一致性要求。同之前的工艺一样,在每个引脚部位分别点焊膏,再单独用激光加热每个引脚,由于导热的原因,第一个引脚要比第四个引脚的加热时间长一些。局部的加热温度是足够的,而总热量对于塑料件是安全的。

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