所有的面形阵列封装都显示出在性能、封装密度和节约成本上的潜力。为了发挥在电子生产整体领域的效能，需要进一步的研究开发，改进制程、材料和设备等。就SMD贴装设备来讲，大量的工作集中在视觉技术、更高的产量和精度。
    贴装的要求不同，贴装的方法也不同。这些要求包括元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等。考虑贴装速度时，需要考虑的一个主要特性就是贴装精度。贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中，z轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。
    贴装的一个主要优点就是精密贴装头可以在x、y平面自由运动，包括从格栅结构盘上取料，以及在固定的仰视摄像机上对器件进行多项测量。最先进的贴装系统在x、y轴上可以达到4 sigma、20μm的精度，主要的缺点是贴装速度低，通常低於2000 cph，这还不包括其它辅助动作，如倒装晶片涂焊剂等。只有一个贴装头的简单贴装系统很快就要被淘汰，取而代之的是灵活的系统。这样的系统，支撑架上配备有高精度贴装头及多吸嘴旋转头，可以贴装大尺寸的BGA和QFP封装。旋转头可处理形状不规则的器件、细间距倒装晶片，以及管脚间距小至0.5mm的μBGA/CSP晶片。这种贴装方法称做"收集、拾取和贴装"。
    对没有阻焊膜的园形焊盘，允许的最大贴装偏差等於PCB焊盘的半径，贴装误差超过PCB焊盘半径时，球栅和PCB焊盘仍会有机械的接触。假定通常的PCB焊盘直径大致等於球栅的直径，对球栅直径为0.3mm、间距为0.5mm的μBGA和CSP封装的贴装精度要求为0.15mm；如果球栅直径为100μm、间距为175μm，则精度要求为50μm。倒装晶片球栅的标准大规模回流焊采用的炉子需要焊剂。现在，功能较强的通用SMD贴装设备都带有内置的焊剂应用装置，两种常用的内置供给方法是涂覆和浸焊。在PCB板传送前，设定数秒的等待时间。在这个时间内，倒装晶片周围的焊剂迅速挥发而提高了黏附性，但这会使产量降低。
    可以调整传送带的加速度和减速度，使之与焊剂的黏附性相匹配。传送带的平稳运动不会引起晶片移位。在这种情况，焊剂载体是一个旋转的桶，并用刀片把它刮成一个焊剂薄膜，此方法适用於高黏度的焊剂。通过只需在球栅的底部浸焊剂，在制程过程中可以减少焊剂的消耗。