对更高的PCB电路密度的持续的推动，给装配过程控制提出了甚至更加严厉的要求。即使有新一代设备改进的性能，装配线状态总是需要监测的，部分是由于操作设备的人为错误。这个监测将显示是否需要调整来维持品质。本文所提及的参数的自动处理可对生产线运作提供一个有用的工具。
    在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距QFP、高输入/输出BGA、CSP和倒装芯片的使用。这些元件的使用给装配工艺过程提出了很严厉的要求。除了查找缺陷之外，贴装后的检查工具也可以检查影响精度、质量和装配过程效率的工艺更改情况。如果可以通过监测元件贴装精度来发现和确认更改工艺情况，那么马上可以采取改正行动，以使其对效率的影响最小。
    贴装错误的一个可能根源是模板印刷过程。特别是，锡膏块的高度、面积或体积可能影响贴装精度，由于贴装期间引脚落到锡膏里面时的元件横向运动。在运行期间，改变模板印刷机的刮板压力、印刷速度、脱离间隔和脱离速度以得到锡膏块的高度、面积和体积的一个范围值。该试验没有包括由于锡膏块与焊盘位置之间的偏离或由于奇形怪状的或非矩形的锡膏块所造成的对贴装精度的可能影响。将胶带贴在印有锡膏的板上对我们贴装后的检查工具的适当运作是必须的。板的另一半是以正常的方式处理的，元件贴装在锡膏内。模板印刷工艺对贴装精度没有重要影响。这个说法不是意味着模板印刷工艺的品质对结果没有影响，特别是，印刷后锡膏块的量是决定回流后焊接点品质的主要因素。
    在元件吸取中，送料器的设定错误可能造成位置偏移，将影响到贴装精度。虽然贴装机器可能使用视觉系统来检查吸取后的元件位置，但错误还可能由于成像系统的有限解析度或成像过程中的缺陷而发生。元件到正确位置的移动要求机器正确地校准，并且拱架系统不产生偏移错误。元件的正确定位也要求贴装吸嘴的正常运作。元件吸取、移动或贴装的问题可以通过分析元件偏移错误来检查。
    基于这些参数的值，决定是否工艺过程正发生变化而需要调整。如果参数的绘图是在每个板的基础上产生的，并且显示在工厂车间内，那么一个有经验的设备操作员可能能够通过观察显示的信息正确地决定一个问题。可是，查找一个问题存在与发展的一个自动过程将是更有效的。这种技术可能还不足够稳健，对具有高度自然变化性的工艺过程，如电子装配，产生正确的决定。