EMC/EMI模拟仿真使PCB设计进入了新时代，电子工程师们利用它可以在短期内设计出高质量高可靠性产品。EMC/EMI模拟仿真分析实施，必将给电路设计者和PCB制造业带来无限商机。对于构成电子系统PCB必须分析电磁兼容和电磁干扰特性，这样设计原则正在越来越多电路设计者中达成共识。
以往电子电路设计，工程师们多是凭借多年开发经验在PCB制成后，在硬件调试或电子设备整机调试过程中解决EMC问题，这显然是一种定性不定量、不可靠、不精确方法。进入90年代以来，电子产品向着低功耗、低电磁辐射，小型化和轻型化方向发展，而且要求能在复杂恶劣环境中工作，为了尽量缩短产品开发周期，工程师们不得不另辟新径。在PCB设计布局和布线阶段加入EMC/EMI准则。例如为了减少并行信号走线间相互串扰，可以为为规定线线之间距离不能小于一定值。为了减少信号反射，使输入输出阻抗匹配，避免出现振铃现象，可以规定布线网络几何拓扑结构，走线长度，甚至于在信号驱动端事输出端端接阻容器件。
在PCB布局布线结束后，在制作实际电路板之前对电路设计进行EMC/EMI分析和模拟仿真。同时依据实际电路动态工作频率分析信号强度、时延等特性。如果设计PCB中含有与外部接口，IC上外加了散热器或电路本身功耗大时，必须进一步进行电磁辐射模拟仿真分析。对于高速电路有必要进行布线网络TALC传输线分布参数分析。新加入这些设计阶段步骤，实际上是把以前硬件调试一些工作提前到计算机设计平台上来完成，其优越性是显而易见。因为有IBIS和SPICE等数据库支持，以往EMC/EMI不定量捉摸不定分析变为精确与实测差别细微计算结果，设计者根据模拟仿真结果可以避免产品电磁兼容性差弊病。
大多数半导体厂商在自己网站上或产品CD-ROM中发布相关ICIBIS数据。由于EDA厂家和电子元器件厂商联合支持IBIS和SPIICE等数据模型，设计者可以安心地将它们用于电路模拟仿真或用于EDA工具中，轻松地进行EMC/EMI分析。EDA开发厂商也渐渐注意到用户在EMC/EMI模拟仿真领域需求，德国INCASES公司为设计者提供了EMC/EMI模拟仿真分析软件包EMC-WORKBENCH，成为该行业领袖并多次主持了IEEE在EMC/EMI方面研讨会。EMC-WORKBENCH能够满足电路设计者在电磁兼容方面迫切需求，改进了PCB设计流程，简化后期硬件调试中许多繁杂工作。
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