零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示外观和焊点位置。只要画PCB就必须要涉及到元器件的封装，掌握一些protel元件常见封装是画PCB板的基本功。不同元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同零件封装。较新设计都是采用体积小表面贴片式元件这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
一些常见元器件的封装如下：
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
整流桥 D－44 D－37 D－46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻 RES1，RES2，RES3，RES4
无极性电容 RAD-0.1到rad-0.4
电解电容 rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器 vr-1到vr-5
二极管 diode-0.4，diode-0.7
三极管 to-18，to-22，to-3
整流桥 D-44，D-37，D-46
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET TO-3,TO-5)
可变电阻 VR1-VR5
关于零件封装除了DEVICE。LIB库中元件外，其它库元件都已经有了固定元件封装，这是因为这个库中元件都有多种形式，晶体管是我们常用元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单只有NPN与PNP之分，如果它是NPN2N3055那它有可能是铁壳子TO—3，如果它是NPN2N3054，则有可能是铁壳TO-66或TO-5，而学用CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。在DEVICE库中，电阻也是简单地称为RES1和RES2，不管它是100Ω，还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻功率数来决定我们选用1/4W和甚至1/2W电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。对于晶体管，那就直接看它外形及功率，大功率晶体管，就用TO—3，中功率晶体管，如果是扁平，就用TO-220，如果是金属壳，就用TO-66，小功率晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它管脚也长，弯一下也可以。
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