本文主要讲解关于线测试与自动X光检查结合的必要性和用于测试的一些策略。
一、结合的必要性
　　为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的
　　新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步，具有更小元件和更高节点数的更大电路板可能将会继续。使用传统的针床测试这个尺寸和复杂性的板，ICT一种方法是不可能的。
　　在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。
二、测试策略
　　使用自动X射线分层检查系统确认整个板上每个焊接点的可接受性。在这个策略中，生产PCBA都经过X光系统。有缺陷的板经过修理站进行改正行动和重检查。通过检查的PCBA进入在线电路板测试系统作进一步测试。这个策略在对现在生产中的先进技术装配实施的最后阶段。设计的模型或开发/原型阶段的PCBA只通过焊接点完整性的X光检查，因为在线测试机的测试夹具和/或测试程序通常这时还没有。
　　使用生产X光检查进行模型评估，允许诊断技术员排除焊点有关的问题，如开路、短路、元件丢失、少锡和一些极性方向问题。这个新工艺已经节省时间与金钱。
　　我们的PCBA使用自动贴片机器完成，手工连接器贴装和手工面板装配。使用X光和ICT技术测试完成的装配，来确认我们的工艺。测试程序保证正确的零件已经以正确的位置和方向放在板上，X光决定所有的焊接点已经形成。这时功能还没有确认。接收板的经营单位选择是否做整板的功能测试。这个决定是在单个板的基础上作出的。其次，PCBA安装到架子内，架子放入框内，框与框连接。最后，整个系统功能测试，所有装配在最后系统测试期间接受功能测试。在适当的测试之后，系统发送到最终用户。
三、X射线/ICT测量的未来
      随着取得经验和增加X射线的能力，新的测量应用到节点数低至2500个节点的PCBA。因为现在存在于4000~5000个节点范围的板的合格率问题，这些问题是由于探针接触问题而不是实际装配问题，预计使用X射线/ICT相结合的测量可以看到一个改善。
      X射线分层法与ICT技术相结合的进一步使用是理想的，因为每一个技术都补偿另一技术的缺点。X射线主要集中在焊点的质量。它也可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是在大的表面贴装元件包装下面。
 在不久将来，我们希望在看到电路原理图时马上可以决定对新的电路设计的测试测量。这时，对高节点数的原理图，可决定哪些节点应该用ICT，哪一些节点应该用X射线。现在，直到一个设计在开发过程中相对清楚时才可作出决定。
      理想地，软件可产生X光和在线测试技术，ICT测试程序应该相当地小。测试测量信息可以放在计算机辅助设计(CAD)布局系统，包括较少数量的要求测试焊盘特性的节点。测试焊盘减少的一个附加优点是板面资源节省，使得布局任务更加容易。针床夹具也应该随着接触探针的减少而简化；同样减少测试针与其目标接触不良的可能性。简而言之，用复杂性更低的程序与夹具可达到更好的缺陷覆盖率。