本文分析了如何选择在SMT生产线放置AOI系统的位置。
有两种电路板检查主导思想：缺陷防止或缺陷发现。适当的方法应该是缺陷的防止，因为其重点是在过程控制和通过实施改正行动来消除缺陷。在这样一个方法中，AOI机器或者放在SMT生产线的锡膏印刷机之后，或者放在元件贴装之后。
使用发现哲学的人把检查机器放在SMT线的很后方 - 在回流焊接炉之后。这是制造工艺中的最后步骤，以保证没有坏品逃出工厂。
从主导思想上说，许多人不认同检查的预防方法。如果你同意这个思想，那么你应该在生产线哪里放置AOI系统呢？
第一个选择是将AOI系统放在锡膏印刷正后面。因为许多缺陷与锡膏量和印刷品质有关，这是AOI系统的一个好位置。这样一个系统应该监测什么呢？只有锡膏的X-Y尺寸，包括误印或锡膏体积(X-Y-Z)？锡膏体积测量将比X-Y测量慢，但提供更有用的数据。这个在某些应用中比其它应用更为关键。例如，对于陶瓷排列包装，锡膏体积对达到所希望的焊点品质非常关键。
第二个选择是把AOI系统直接放在射片机之后。这里，可检查误放或放错的小元件，包括电阻和电容，以及BGA和密间距元件的锡膏品质与体积，这些元件是用生产线内射片机之后的不同的贴片机贴装的。使用其视觉能力，它们通常对较大的包装有更好的精度。
第三个选择是将AOI系统放在密间距和BGA贴装机器后面(回流之前)，来检查误放的密脚、BGA和其它大元件。这是一个好位置，因为大多数缺陷与密脚元件有关。这些是对于预防哲学主张者的选择。
如果你集中在发现的方法，你有第四个选择 - 将AOI系统放在回流焊接之后，查找品质差的焊点。这对于那些想要保证不可接受的焊点在发货给最终用户之前发现到的公司是一个好方法。
第五个选择是结合使用预防和发现两者思想，将AOI系统放在每一个工艺步骤之后 - 锡膏印刷、射片机、BGA和密脚贴装、和回流焊接。这个选择可能是供不起的。
多数人有有限的预算，必须决定在SMT线的哪里放置系统。如果只购买一台AOI系统，你可能想要把它直接放在射片机之后，你可以检查两个主要问题 - 较小元件的误贴装或错误和BGA与密脚元件的锡膏品质与积.还有，这是决定整个品质的最关键的位置。
结论
锡点检查是一个事后的步骤。一个更有效的方法是采取预防措施。即，实施过程控制来保证问题不发生。这是否意味着检查不必要呢？完全不是。检查将不得不继续完成缺陷收集的反馈，以监测工艺过程和实施改进行动，因此问题不会发生。
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