九、有铅焊锡性试验:
1 试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。
2 仪器用品:烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜
3 测试方法:
选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。
试样取出后待其冷却降至室温。
将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。
将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。
十、无铅焊锡性试验:
1 试验目的:为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solder pot仿真客户条件焊锡。
2 仪器用品:烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜3 测试方法:
选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的, 并确定试样表面清洁后, 置入烤箱烘烤120℃*1小时。
试样取出后待其冷却降至室温。
将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。
将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
4 注意事项:操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
5 取样方法及频率:3pcs/出货前每批。
十一、离子污染度试验:
1 测试目的:测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。
2 仪器用品:离子污染机,异丙醇浓度75±3%
3 测试方法:按离子污染机操作规范进行测试。
4 注意事项:操作需戴手套﹐不可污染板面。
取样方法及频率:取喷锡板次/班
取棕化板1次/班
取成型板1次/班
十二、阻抗测试:
1 测试目的:测量阻抗值是否符合要求
2 仪器用品:阻抗测试机
3 测试方法:按阻抗测试机操作规范进行测试
4 取样方法及频率:有阻抗要求:干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,自主2 PNL/批, 防焊每班每料号3PNL(注:防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
十三、Tg测试:
1 测试目的: 测试压合板Tg是否符合要求。
2 仪器用品:Tg测试仪。
3 测试方法:按照Tg测试仪操作规范进行测试。
4 取样方法及频率:取成品板1PCS /周。
十四、锡铅成份测试:
1测试目的: 通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
2仪器用品: 发射直读光谱Spectrovac 2000OR。
3测试方法: 外发进行测试。
4 取样方法及频率:取喷锡每条线锡样/周。
十五、蚀刻因子测试:
1 测试目的:通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
2 仪器用品:砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液
3 测试方法:按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式:EF=2T/(b-a)
4 取样方法及频率:取外层蚀刻线正常量产板,1PCS/每条线/月。
十六、化金、文字附着力测试:
1 测试目的:通过测试检查化金后化金处的附着力。
2 仪器用品:3M#600胶带
3 测试方法:
将试验板放在桌上
用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。
用手将胶带垂直板面快速地拉起。
观察胶带上有无沾金/文字漆,板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。
取样方法及频率:3pcs/出货前每批
十七、孔拉力测试:
1 测试目的:试验电镀孔铜的拉力强度
2 仪器用品:电烙铁,拉力测试机,铜线
3 测试方法:
将铜线直接插入孔内,以电烙铁加锡焊牢;
被测试孔孔必需PAD面完整无缺,并将多余线路在PAD边切除;
将铜线的末端用拉力机夹紧,按拉力机上升,直到铜线被拉断或孔被拉出,计下读数C(Kg);
将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径C2(mm)和孔环外径C1(mm)。
计算孔拉力强度: ib/in2
F = 4C/ (C12 - C22)*1420
F:拉力强度
C1:孔环外径(mm)
C2:孔环内径(mm)
取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS/周
十八、线拉力测试:
1 测试目的: 试验镀层与PP的结合力。
2 仪器用品:拉力测试机,刀片,游标卡尺。
3 测试方法:
用游标卡尺量测出线宽(mm)。
将线端用刀片挑起并剥离约2cm,用拉力测试机夹头夹紧挑起的线端。
按上升将线剥离,(拉杆速度:50MM/MIN)计下拉力读数(Kg)。
线拉力计算:
拉力(kg)单位:ib/in
线宽(mm)单位:ib/in
18.4取样方法及频率:取外层蚀刻板1PCS/周。
十九、高压绝缘测试:
1 测试目的:测试线路板材料的绝缘性能
2 仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱19.2仪器用品:高压绝缘测试仪,烘箱
3 测试方法:
烘烤板子,温度为50-60℃/3小时,冷却至室温,选样品上距离最近且互相不导通的一对线.
按高压绝缘测试仪操作规范进行测试,测试要求为:
a) 线距<3mil,所需电压250V,电流0.5A 。
b) 线距≧3mil,所需电压500V,电流0.5A。
c) 可根据客户要求设定电压和电流 。
d) 或按双面板用1000V,多层板用500V。
维持通电30+3/-0秒,若在此段期间内有击穿现象出现,则表示样本不合格.
测试前,必须将测试台面清洁,并不可有金属物存在,以免影响测试结果或触电.
4 注意事项: 操作时需戴耐高压手套
5 取样方法及频率:取成品板1PCS/周期
二十、喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试:
1 测试目的:检验喷锡(化金、化银)厚度是否在合格范围内。
2 仪器用品:X-Ray测试仪
3 测试方法:按照X-Ray测试仪操作规范进行测试。
4 取样方法及频率:首件,1pcs/每批