2、仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

　　3、试验方法：

　　选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。　　取出试样待其冷却至室温。

　　均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。

　　于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。

　　试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

　　若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。

　　4、电阻值测试方法：

　　补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层)，不可伤及铜面。　　用欧姆表测补线处两端的电阻值。

　　取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员

　　二、切片测试：

　　1、测试目的： 压合一介电层厚度；

　　钻孔一测试孔壁之粗糙度；

　　电镀一精确掌握镀铜厚度；

　　防焊－绿油厚度；

　　2、仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液

　　3、试验方法：

　　选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

　　将切片垂直固定于模型中。

　　按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。

　　以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

　　以抛光液抛光。

　　微蚀铜面。

　　以金相显微镜观察并记录之。

　　4、取样方法及频率：

　　电镀－首件，1PNL/每缸/每班，自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。

　　钻孔－首件，(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置，读最大孔壁粗糙度数值。

　　压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。）

　　防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。

　　三、棕化剥离强度试验：

　　1、测试目的：确定棕化之抗剥离强度

　　2、仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

　　3、试验方法:　　取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。

　　取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。

　　将以上之样品按棕化→压合流程作业，压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。

　　压合后剪下适合样品，用刀片割板面铜箔为两并行线，长约10cm，宽≧3.8mm。

　　按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

　　4、计算：

　　5、取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周

　　四、绿油溶解测试：

　　1、测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。

　　2、仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布

　　3、测试方法：

　　将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面，并等候约一分钟。

　　用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去，布面应没有防焊漆的颜色附上。

　　再用指甲在同样位置刮去，如果防焊漆没有被刮起，表示本试验合格。

　　4、取样方法及频率：3pcs/出货前每批

　　五、耐酸碱试验：

　　1、测试目的：评估绿油耐酸碱能力。

　　2、仪器用品：H2SO4   10%

　　NaOH    10%

　　600#3M   胶带

　　3、测试方法：

　　配制适量浓度为10%的H2SO4。

　　配制适量浓度为10%的NaOH。

　　将样本放于烘箱内加热至约120±5℃，1小时。

　　将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

　　取出样品擦干，用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保胶带每次只可使用一次。

　　4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批

　　六、绿油硬度测试：

　　1、测试目的：试验绿油的硬度。

　　2、仪器用品： 标准硬度的铅笔：6H型号铅笔

　　3、测试方法：

　　用削笔刀削好铅笔，用细砂纸将笔咀磨尖。

　　将样本水平放置于工作台面，首先用6H铅笔以一般力度在样本表面，倾斜45度，然后将铅笔以向 样本方向推，使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

　　如防焊漆面没有被划花或破坏，则代表样本的硬度>6H 。

　　如防焊漆有被划花的痕迹，则该硬度<6H 。

　　4 取样方法及频率：3pcs/出货前每批

　　七、 绿油附着力测试：

　　1、测试目的： 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

　　2、仪器用品：600#3M胶带

　　3、测试方法：

　　在未进行测试之前，先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

　　用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平，胶带每次只可使用一次。

　　用手将胶带垂直板面快速地拉起。

　　检查胶带是否有附上防焊漆，板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

　　取样方法及频率：3pcs/出货前每批

　　八、 热应力试验：

　　1、试验目的：为预知产品于客户处之热应力承受能力

　　2、仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

　　3、测试方法：

　　选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后，及BGA及CPU没有用白板笔画过的，置入烤箱烘150℃，4小时。

　　取出试样待其冷却至室温。

　　将锡炉温度调整为288℃，并持温度计插入锡炉，确认锡炉之温度，若不符合要求，则进行补偿，直到其符合要求。

　　用夹子夹测试板，将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。以滴回。

　　于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次，取出冷却后做第二次，共3次。

　　取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。

　　做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。

　　利用金相显微镜观查孔内切片情形。

　　4、注意事项：操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩，并使用长柄夹取放样品及试验。

　　5、取样方法及频率： 3pcs/出货前每批