PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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(Length Minimize)选项组 2013-2-27
(Nudge)选项组 2013-2-26
Stretch Traces During Component Move)选项 2013-2-25
(Design)选项卡中的参数设置 2013-2-22
(Automatic Backups)选项组 2013-2-21
(OLE Document Server)选项组 2013-2-20
(Drawing)选项组 2013-2-19
(Global)选项卡中的参数设置 2013-1-11
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