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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-4-21 11:15:14 

    化学沉锡和热喷锡都是印制板的最后表面处理工序,处理后就包装出厂了。经过几十道工序好不容易做成的印制板,若在最后一道工序因板上出现几个小红点,露铜不上锡而报废,那实在是太可惜了。露铜小红点的出现,大多是在退膜液中部分溶胀的干膜、湿膜或绿油粘附在板上的铜线路上,使铜表面不再能与锡离子发生置换锡的反应而不上锡。要除去粘附在铜上的残胶还真不容易,我们曾试过用有机溶剂浸泡,用强酸腐蚀,用强氧化剂氧化,用强碱液清洗,用磨板机磨刷,加强人工检查等,都收效甚微。

  沉锡线路呈灰白色,在万白丛中一点红,它是那样清晰,那样耀眼,一下子就进入了你的眼帘,更逃不过检验员的火眼金睛,立刻被判为“锡板露铜” !怎么办?是退锡返工,还是报废?退锡在线路板厂有现成的生产线,退锡并不麻烦,但退锡后常常并不能完全除去粘附的胶粒,重新沉锡也不能完全解决露铜的问题,返工过程也会造成某些板材的损坏,而且只因为几个红点而把整板锡都退掉,还要再返工,费钱费力费时,很花不来,是否有更快捷简便节约的方法,解决沉锡板的露铜问题呢? 新加坡诺贝尔化学有限公司引进了最新的ESN9001化学补锡液,填补了这一领域的空白。只要在露铜处滴上几滴化学补锡液,数分钟后就在铜上沉上一层锡,一块待报废的板就被修复好了。化学补锡液含有高浓度的锡离子,和沉锡加速剂,它可在铜上快速沉积上一层较厚的锡层,ESN9001化学补锡液的特点和使用特点如下:

一) ESN9001化学补锡液的特点:

1/可用于化学沉锡板和热喷锡板露铜部位的修补。

2/它不含有毒有害物质,是一种环保型绿色产品。

3/它含有高浓度二价锡离子和沉锡加速剂,沉锡速度快。

4/可通过污染度,可焊性,附着力和锡厚等一系列可靠性测试

5/操作简单,操作者无需任何经验,修补优良率可达100%。

二) ESN9001化学补锡液的使用方法:

1/用橡皮擦擦去露铜部位的残胶或其它污染物质。

2/用纯水冲洗擦拭部位,然后用棉芯或吸水纸吸干。

3/滴下数滴事先预热到60OC左右的ESN9001补锡液,放置5-8分钟。

4/待铜面已完全沉上锡后用纯水冲洗数次,用棉芯或吸水纸吸干。

5/用电吹风将锡层表面吹干。

  化学补锡省工省时省资源,修复成本低,是一种多快好省的解决锡板露铜的好方法,填补了国内外的空白。新加坡诺贝尔化学有限公司现已批量生产供应国内外客户使用,也欢迎国内外同行代理这一新产品。ESN9001化学补锡液分50毫升和100毫升两种包装,为防止锡的氧化,应放置在避光、低温处,用后密封瓶口,防止空气进入。

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