目前，集成度呈越来越高趋势，许多公司纷纷开始SOC技术，但SOC并不能解决所有系统集成问题，因此在封装研究中心（PRC）以及许多其它研究机构，均将系统封装（SOP或称SiP）视为SOC解决方案补充。SOP与SOC提供集成度，能够满足新一代系统设计需求。
低成本高密度互连（HDI）有机衬底是实施系统级封装（SOP）技术最重要条件。问题关键在于：必须在FR4这样有机板上蚀刻出间距极小超精密走线。NEMI、SIA、IPC和ITRI研究机构报告表明，在今后芯片设计过程中，基材供应商必须具备制造低成本精细线工艺。本文介绍对超精细线进行的研究。 PRC研究SOP技术包括无源元件如电阻、电容、电感、光器件以及采用MEMS工艺射频元件集成，同时，也包括低成本冷却装置、混合信号设计和测试、相关设计工具以及不采用底部填充材料低成本倒装芯片安装工艺。当然，SOP技术基础是可靠高密度互连材、工艺和材料，这也是本文讨论重点。
MCM技术
多芯片模组（MCM）技术能满足SOP要求，但是成本太高。MCM-D（沉积MCM）布线密度很高，可以安装无源器件和波导，但生产成本高昂。MCM-C（陶制MCM）也符合SOP要求，可以集成RF结构，然而同样是成本原因使其难以推广应用。有机多层板材成本低廉，加工方便，适合于大型板材加工，因而能满足SOP对价格和性能要求。
PWB制造业通常把小于100微米一线宽称为“精细线”，现在线宽最小可以做到50到35微米之间，因此，目前对精细线、极精细线和超精细线和线间距概念并未清晰地定义。本文讨论极精细线（very fine）指是50微米以下线宽，该线宽能满足现在及今后一段时期业界需求。
高密度布线技术要求
目前，印制布线板（PWB）加工工艺严重落后于电子器件封装发展，解决该问题关键在于走线和过孔形成过程光刻技术。
线宽及间距从62.5微米向25微米发展，加工工艺差别很大。在ITRI和NEMI等集团努力下75微米到100微米线宽和间距加工工艺在大面积PWB上应用日益广泛，从而在PWB走线成形技术方面取得重大突破。
目前，采用HDI衬底工艺已能做到30到40微米线宽和线间以及75到100微米微过孔。PRC正致力于开发25微米及其以下加工技术，以满足大面积有机板材对精密走线和线间距要求。
其目标地开发15到25微米超密布线和25到50微米微过孔加工工艺，从而最终实现6到10微米线以及10到15微米过孔加工。
