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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-3-28 14:09:20 

 

    芯片解密和加密是个矛盾的问题,在互联网上看到过几篇文章,基本上都是一样的内容,在实际的工作中也经常有客户咨询这个方面的问题,所以在这简短的谈一下我对加密和解密的一些认识。
芯片加密方法是芯片设计公司为了提高单片机的保密性而设计的,而解密是属于逆向分析设计的,设计公司和解密公司的竞争一直没有停止过,设计公司在不断的提高保密手段,而解密公司也在不断的产生新的解密手段。但是从条件来讲,设计公司的设备和投入要远远高于解密公司,尤其在国内的解密公司规模比较小,其设备的投入都很少,好在有很多专业的IC分析公司的设备可以对外开放,所以解密的发展更为艰难。


     芯片的加密方法和手段设计好以后,在烧录的时候就自动加密(现在也有的在烧断不用的管脚来加密),从网上看到很多人提到在使用芯片的时候采用一些方法,比如说把型号号磨掉,打上自己编的型号,在芯片外围设计陷阱电路,所有这些都是对芯片解密不明白的人提出的,一个专业解密的技术人员,很快就能确认芯片原来的型号,如果您有这样的芯片我可以帮你,至于外围的陷阱电路,懂的电路分析也很快就能解决,这些手段目的是为了给仿照者增加难度,其实给自己生产增加了更多的难度和成本。谈到加密自然要谈解密方法,目前芯片解密的方法可以分为侵入式和非侵入式,也有的人把另一种叫半侵入式。目的都是要让芯片的加密失效。因为非侵入式需要的设备比较昂贵,在市场上做解密的公司一般都不具备,只有在IC分析或做专门的逆向的公司可能做这个方面的工作。侵入式在借助与IC分析公司的设备的帮助下,是目前比较流行的手段。当一块芯片经过去层处理,全部暴露在了解密者面前的时候,那就只剩下找出加密位和如何能绕过加密位的问题了,这样的方法一旦成功,同样型号的芯片以后都可以这么做。

    从网上看到很多人为了达到加密,建议不采用某种芯片。我并不这么认为,做一个产品首先考虑的是产品本身的完美,然后是成本,再才是考虑是不是能被市场仿造。我认为你的产品有人想去仿造,说明你的产品做的很好。仿造在自身技术上很难杜绝,国外很多大公司都考虑了这个问题,拿软件里的微软来说,为了反盗版增加了和多投入,但是也照样有人在盗版。最根本的是不断提高自己的产品优势,让仿造者跟不上你的步伐,另外要依靠法律的完善来保护。
矛和盾是相伴成长的,解密手段的提高,也促使设计公司对加密技术研究的投入增加,提高保密手段。

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