随着PCB精密加工工艺的飞速发展，PCB基板的设计不断地向着多层、微线宽微间距、微孔、多盲孔埋孔方向发展，不少高频通讯产品的PCB基板还设计了严格的阻抗、大量的印刷电感、印刷电容。对此类高端PCB板的结构及走线规则，深科特集团工程技术人员的理解深入而透彻。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达30层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。

 

    克隆一款优秀的电子产品，电子元件的型号、参数确认往往是关键，常常决定着该产品是否能最终实现完全自主量产。随着精密电子工业的飞速发展，电子产品不断趋向于高度集成化、微型化，电子元件也不断趋向于微功耗、微封装、精密参数。一些元件由于封装微型化，其型号往往缩减为几个字符甚至特殊编码印于芯片背部，让人欲知其型号却无从下手。深科特的工程师们拥有极其丰富的电子元件测试、选型经验，通过资料查询、电路分析等途径，可以迅速准确地确认元件的型号及相关参数，制作并整理出规范、详尽并可直接与元件销售商交流的BOM（元件清单），为客户节约大量的人力和成本，大大加快产品的量产进程。

 

     原理图在产品的调试、维修及改进过程中起着不可或缺的作用，深科特工程师依据样机反推的原理图，均与PCB作过严格的网络校对，图中元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查，并采用“功能模块相关元件相对集中”的“模块化”绘制方式，其可读性可与设计原图媲美。阅读我司提供的原理图，客户可以轻松地把握该产品的设计思路，捕捉某些高端设计的闪光点，为己所用，亦可方便地融入自己独到的设计，开发出更高端的产品。

 

   目前，这种高精密抄板技术业界少有，深科特集团用不断的探索研究，不断的积累发现，在抄板技术上保持着行业的领先地位。