据有关调研显示，PCB厂今年以智能型手机、NB板以及环保基材，为主要的转型趋势，以全球第三大PCB厂欣兴电子为例，去年每股盈余受到第四季拖累，该公司预测第一季产能利用率还是低于50％，今年度资本支出将减至20亿元新台币（下同）至30亿元，较去年度70亿元等于削减高达70％以上。
耀华去年资本支出高达15亿元，今年也因为景气严苛，资本支出锐减至2亿元，较去年度衰退86％。其中原本今年底要扩充一条太阳能新生产线，预估投资金额将达10亿元，但是由于太阳能价格一片混乱，以现在喊到1.6美元至1.8美元状态下，厂商几乎处于亏损状态，因此太阳能新线的扩产计划也将被迫暂停，今年2亿元的资本支出全数用在设备更新上。
法人表示，其余的一线PCB厂今年度资本支出都控制在10亿元以下，尽量维持现金部位，主要的资金应用也都放在支付设备尾款，或是设备更新上，资本支出几乎是呈现冻结，扩产也连带停滞。
铜箔基板厂表示，铜箔基板产业很难有新厂商加入，市场相当稳定，但是这一波不景气，却会迫使厂商退出战局，尤其银行对企业放款条件愈来愈严，加上景气能见度不高，不只是铜箔基板厂，PCB厂今、明二年淘汰赛趋向白热化，产品对、客户群稳固的厂商将会展现耐力而胜出。
面对着金融危机带来的一系列严重问题，要想留在PCB产业竞争中独善其身，那么印制电路板就要向高难度化方向发展。
深科特集团作为一个拥有从PCB抄板——IC解密——原理图反推——BOM制作——PCB生产直到成品量产的一站式服务的高科技企业，在面对不容乐观的市场竞争面前，技术服务和生产能力始终保持走在行业的最前列。向高难度化方向发展就是深科特集团一直能处于领先地位的主要原因之一。
目前，深科特集团在一些民用、军用、科研专用等产品都趋向于高功能化，在此背景推动下，使得高密度印制电路板的抄板、生产量增加，与去年相比，无论单面板、双面板还是4层多层板在抄板、产量、产值都有较高的增长，即使低层电路板也不断向高难度方面发展。
