PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-3-14 11:29:19 


    生意社1月7日讯 伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张,电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期,这时印制电路板行业相关的的pcb抄板(电路板抄板),pcb设计(电路板设计),芯片解密也将获得这次机遇,更上一层楼。

  今年印制电路板和pcb抄板产值增高主要是有HDI影响的,由于HDI板符合并适应电子产品的小型化和多功能集成化的需求趋势,使HDI板的需求持续高速增长,HDI板产值占全部电路板产值的比重已从2006年的16.6%上升为2007年的18.3%,预计到2011年将上升到23.8%。

  中国由于在pcb抄板产业分布、制造成本等多方面具备优势,已经成为全球最重要的印制电路板和pcb抄板生产基地。目前中国大陆的印制电路板和pcb抄板产值已占据全球总产值的25%以上,并超过日本成为世界第一的印制电路板和pcb抄板制造地,预计2010年中国印制电路板和pcb抄板年产值将达到290亿美元,占全球比重的42%

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