PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2014-5-9 8:14:38 

    随着中国4G市场得打开,芯片技术突飞猛进,芯片解密等芯片研究机构专业人员表示,中国芯将迎来一次大跃进。
 
    芯片解密先发制人,从模仿开始吸收技术
    中国芯从成立到今,经历了一个大发展。从起步晚、起点低的芯片弱国到现在芯片消费大国,正在逐步摆脱技术贫乏。各个先进芯片技术巨头先后选择在中国设厂生产芯片,把中国变成世界加工厂。在芯片技术发展的大环境下,针对芯片技术进行反向研究的IC解密产业也如火如荼的发展起来。为了获取先进芯片的内程序,单片机攻击者们采用各种专业设备和技术手段,破解芯片加密程序,提取关键信息,成功克隆芯片。为中国芯的研究提供技术借鉴,帮助那些丢失单片机信息的公司找回设计原理。
 
    IC解密创新研发带动消费无极限
    随着智能化的发展对智能芯片需求的大量增加,积极担任芯片加工代工生产是不能取得突破的。中国芯还需进一步创新研发,加强自主生产,将芯片设计的主动权掌握在自己手中而不是跟随芯片发达国家的步伐,变成复制加工工具。IC解密也同样如此,传统的克隆技术虽然能够使企业快速获利,但是没有核心技术支持,始终要受到专利知识产权的限制,影响其进一步发展。因此,许多IC解密公司达成一致意见,逐步转型发展为芯片二次开发机构。通过对已有芯片的二次加工,查漏补缺,创新升级为更加多功能的新芯片,以减少创新成本,提供更加快速的成功捷径,拉动无线消费电子发展。
 
    智慧城市建设无线智能芯片首当其冲
    目前,中国正在进行智慧城市的建设中,为大面积普及无线WiFi推动智能化进程,各个芯片供应商也积极研发生产WiFi智能芯片,用于承载城市的智能化建设。将来不仅在餐厅、办公楼里有无线WiFi信号,而且还要实现无线无处不在,公交、地铁、马路上都有信号。这对中国芯片供应商来说既是机遇也是挑战,一方面市场的需要能给他们带来丰厚的利润,另一方面也会面临其他国家先进芯片供应商的竞争挑战。
 
    深科特电子自2000年成立之初,就组建了自己的芯片解密及单片机软件开发团队,2002年正式成立芯片解密部(所有解密服务限合法途径,母片提供方对软件版权负责,我司不承担任何法律责任!)。经过不断的探索研究,目前我司可破解的IC已超过30多类,型号超过2千个以上,也可开发51系列、PIC系列、义隆系列单片机软件。为便利客户,我司还代理了国内外几大编程器、仿真器、IC测试座、烧录适配座的销售业务,并承接IC批量代工烧录业务。

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