PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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PCB抄板,PCB改板,SMT加工,IC解密,PCB生产,样机制作
 
主营项目: PCB抄板,PCB改板,PCB生产,IC解密,样机制作
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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2013-3-22 9:26:38 

     作为抄板行业的领跑者,深圳深科特从未被超越,作为一家有着9年PCB板抄板经验的公司,可为广大客户提供多层pcb抄板、光绘输出、BOM(元器件清单)制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、SMT半成品及成品加工,可为客户提供省心的一站式服务。以下是金属缺陷修补冷焊机PCB抄板案例介绍

主要性能介绍:

1、适应基体材质:高.低.中碳钢.模具钢.不锈钢.工具钢.铸钢铸铁.铸铜铸铝.镍.镁合金.铜铝合金及所有导电金属.
2、焊条材质类型: 棒状焊材.非焊片焊粉. 相应焊材有 塑胶模焊枝718 738/ 压铸模焊枝 8407( H13)/ 镜面钢焊枝 S136/ 铬钢焊枝 Cr12 SDK11/ 高硬度刀口焊枝 M2/ 电蚀模焊枝NAK80/ 皇牌焊枝 200T S50C/ 各种材料打底焊枝888K/ 万能钢焊枝SCM-29 880T/ 油钢焊枝K460/ 不锈钢焊枝 308/ 热作钢焊枝 SKD61/ 铸钢焊枝 700T(纯镍)/ 球默铸铁焊枝750T(半镍)/ P20/C-1720/CU63A2/S7/等等.
3、焊条直径Oslash0.5-Oslash3.2㎜
4、焊接原理: 高频等离子沉积涂层堆焊
5、结合原理:粉末冶金结合.
6、焊补效果工件不变形.不留焊接痕迹.不咬边.不改变工件的硬度.耐磨.耐热.耐腐蚀性等物理属性.可以抛光镜面.蚀纹及雕刻.
7、频率调节范围:60-1900Hz
8、能量调节范围:20-100
9、转速调节范围0-100
10、占空比调节范围:0-100
11、堆焊电压:15V-110V
12、输出功率:1.5KW
13、堆焊电流:微脉冲
14、焊补时工件温度:20-85℃
15、焊点温度:8000-10000℃
16、主机重量:36㎏
17、设备工作条件:交流220V/50Hz单项电源,氩气保护或根具基体材质选择保护气体 
18、环境温度:-30-80℃ 
 
主要特点:
1. 操作简单,一机多用,除了堆焊修复功能以外,还可以进行碳化钨等硬质合金表面涂层强化。
2. 氩气保护密着性好,熔接强度高,冶金结合,补材与基体同时熔化后的再凝固,结合牢固、致密、不脱落
3. 低热输入, 常温焊补,基体不发热,焊补点附近金相组织不变,无应力,无裂纹,无硬点硬化现象, 不影响机加工性能.
4. 电极来源广,经济实用,可在线修补.
5. 旋转式自损电极沉积堆焊,操作容易,工作效率高.
6. 环保性,工作过程中无任何污染. 无有害气产生,可直接手握,眼视,焊位准确,焊补点小,焊后修整量小
7. 焊补过程为高频焊补点的反复熔化堆积,无论缺陷大小,只要是笔尖能触到的地方都能修复
8. 纯金属修补,无焊补痕迹,焊补效果满足质检标准
HR-1500型的适用范围广 ,可以对有色金属,黑色金属,以及几乎所有的金属导电体,都能进行修复,强化 
 
    注:深圳深科特PCB抄板公司:作为一家有着多年专业抄板经验的公司,拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师,对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解,可为广大客户提供多层专业电路板抄板、光绘输出、BOM(元器件清单)制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密、PCB生产、PCB改板,可为客户提供省心的一站式服务

关键字: PCB抄板 PCB生产 IC解密 样机制作 芯片解密 pcb板 SMT加工
 
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